[发明专利]由杂质离子植入调整的通道半导体合金层成长有效
申请号: | 201410336601.X | 申请日: | 2014-07-15 |
公开(公告)号: | CN104299910B | 公开(公告)日: | 2017-11-17 |
发明(设计)人: | R·严;J·舍尼凯斯;J·亨治尔 | 申请(专利权)人: | 格罗方德半导体公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/265;H01L29/78 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人: | 程伟,王锦阳 |
地址: | 英属开曼群*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及由杂质离子植入调整的通道半导体合金层成长,提供一种改良的方法,用于形成薄的半导体合金层在半导体层顶部上。所提出的方法是依靠在实行半导体合金薄膜沉积之前,适当的杂质物种的植入。对在沉积之后在该装置表面上实行湿式和干式蚀刻而言,该植入的物种使得该半导体合金层较为稳定。因此,若在实行该植入之后沉积该薄膜,可以实质地增加该半导体合金层薄膜的厚度均匀性。另一方面,已发现某些植入的杂质会降低该半导体合金层的成长速率。因此,通过选择性地植入适当的杂质在晶圆的预定区域中,可使用单一的沉积步骤来形成具有可以局部任意调整的厚度的半导体合金层。 | ||
搜索关键词: | 杂质 离子 植入 调整 通道 半导体 合金 成长 | ||
【主权项】:
一种形成晶体管结构的方法,包括:提供其上定义具有第一有源区域和第二有源区域的半导体层,其中,该第一有源区域的尺寸小于该第二有源区域的尺寸;植入杂质离子到该半导体层中存在有掩模屏蔽该半导体层的该第二有源区域的该第一有源区域,其中,该植入的杂质离子的物种包含中性物种或能够影响该晶体管结构的阈值电压电平的物种;以及在实行该杂质离子植入之后,形成半导体合金层在该半导体层的表面上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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