[发明专利]黑胶体在审
| 申请号： | 201410319686.0 | 申请日： | 2014-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN105207026A | 公开（公告）日： | 2015-12-30 |
| 发明（设计）人： | 周利英 | 申请（专利权）人： | 周利英 |
| 主分类号： | H01R31/00 | 分类号： | H01R31/00;H01R31/06;H01R13/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种增加很小成本，只略改结构即增加功能的黑胶体，为长方形条体，一头为USB公插头，表面设有4条金属接点，可插接USB母座，另一头设有MicroUSB公插头对应的焊接点，黑胶体内置有记忆体及U盘控制电路，在黑胶体USB公插头及Micro USB公插头对应的焊接点之间的表面，设充电母座对应的焊接点。焊接Micro USB公插头及充电母座于黑胶体后，可插接手机的数据充电母座，在黑胶体占用智能手机的数据充电母座的同时，能由充电母座为手机充电，增强功能。 | ||
| 搜索关键词： | 胶体 | ||
【主权项】：
一种黑胶体，为长方形条体，一头为USB公插头，表面设有4条金属接点，另一头设有Micro USB公插头对应的焊接点，供Micro USB公插头焊接后可插入智能手机，可双向传输数据及电源，黑胶体内置有记忆体及U盘控制电路，USB公插头、Micro USB公插头对应的焊接点、记忆体及U盘控制电路成电连接，其特征是：在黑胶体一头的USB公插头及另一头的Micro USB公插头对应的焊接点之间的表面，设一充电母座对应的焊接点与上述组件成电连接，供充电母座焊接为充电母座之用。
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