[发明专利]黑胶体在审

专利信息
申请号: 201410319686.0 申请日: 2014-06-30
公开(公告)号: CN105207026A 公开(公告)日: 2015-12-30
发明(设计)人: 周利英 申请(专利权)人: 周利英
主分类号: H01R31/00 分类号: H01R31/00;H01R31/06;H01R13/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 胶体
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种黑胶体,简单更改结构,增加充电母座的焊接点即能增加充电功能。

背景技术

公知黑胶体,为长方形条体,一头为USB公插头,表面设有4条金属接点,可与USB母座对接,连接电脑上传或下载资料,另一头设有与MicroUSB公插头对应的焊接点,焊接MicroUSB公插头后,可插入智能手机的数据充电母座,双向传输数据及电源,黑胶体内置有记忆体及U盘控制电路,插入手机后黑胶体只能当U盘使用,长时间实时上传播放视频占用数据充电母座,使手机电池耗尽又失去充电端口是最大缺点。

发明内容

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:在黑胶体一头的USB公插头有4条金属接点,另一头有MicroUSB公插头对应的焊接点,两头之间的表面设充电母座对应的焊接点。充电母座对应的焊接点在黑胶体表面一边,供焊接后的充电母座方便充电线的公插头插入。充电母座对应的焊接点随不同充电母座而相应改变。充电母座对应的焊接点与MicroUSB公插头对应的焊接点成电连接,充电母座及MicroUSB公插头焊接于黑胶体后,MicroUSB公插头插入手机当U盘用的同时,电源可由充电母座经MicroUSB公插头对手机充电。

本发明的有益效果是简单更改结构,增加充电母座对应的焊接点,增强功能。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明黑胶体的实施例图示。

在图中,1.黑胶体,2.金属接点,3.MicroUSB公插头对应的焊接点,4.充电母座对应的焊接点,5.MicroUSB公插头,6.充电母座,7.内置记忆体,8.内置U盘控制电路,9.USB公插头。

在图1中,在黑胶体(1)一头为设4条金属接点(2)的USB公插头(9)及另一头MicroUSB公插头对应的焊接点(3)之间的表面,设充电母座对应的焊接点(4),近黑胶体(1)表面的一边,使焊接后的充电母座(6)便于充电线的公插头插入。充电母座对应的焊接点(4)与MicroUSB公插头对应的焊接点(3)成电连接,MicroUSB公插头(5)、充电母座(6)与黑胶体(1)焊接后,MicroUSB公插头(5)插入手机的数据充电母座当U盘用的同时,电源可由充电母座(6)经MicroUSB公插头(5)对手机充电。内置记忆体(7)及内置U盘控制电路(8)在黑胶体(1)中内置。

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