[发明专利]黑胶体在审
申请号: | 201410319686.0 | 申请日: | 2014-06-30 |
公开(公告)号: | CN105207026A | 公开(公告)日: | 2015-12-30 |
发明(设计)人: | 周利英 | 申请(专利权)人: | 周利英 |
主分类号: | H01R31/00 | 分类号: | H01R31/00;H01R31/06;H01R13/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 胶体 | ||
技术领域
本发明涉及一种黑胶体,简单更改结构,增加充电母座的焊接点即能增加充电功能。
背景技术
公知黑胶体,为长方形条体,一头为USB公插头,表面设有4条金属接点,可与USB母座对接,连接电脑上传或下载资料,另一头设有与MicroUSB公插头对应的焊接点,焊接MicroUSB公插头后,可插入智能手机的数据充电母座,双向传输数据及电源,黑胶体内置有记忆体及U盘控制电路,插入手机后黑胶体只能当U盘使用,长时间实时上传播放视频占用数据充电母座,使手机电池耗尽又失去充电端口是最大缺点。
发明内容
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:在黑胶体一头的USB公插头有4条金属接点,另一头有MicroUSB公插头对应的焊接点,两头之间的表面设充电母座对应的焊接点。充电母座对应的焊接点在黑胶体表面一边,供焊接后的充电母座方便充电线的公插头插入。充电母座对应的焊接点随不同充电母座而相应改变。充电母座对应的焊接点与MicroUSB公插头对应的焊接点成电连接,充电母座及MicroUSB公插头焊接于黑胶体后,MicroUSB公插头插入手机当U盘用的同时,电源可由充电母座经MicroUSB公插头对手机充电。
本发明的有益效果是简单更改结构,增加充电母座对应的焊接点,增强功能。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明黑胶体的实施例图示。
在图中,1.黑胶体,2.金属接点,3.MicroUSB公插头对应的焊接点,4.充电母座对应的焊接点,5.MicroUSB公插头,6.充电母座,7.内置记忆体,8.内置U盘控制电路,9.USB公插头。
在图1中,在黑胶体(1)一头为设4条金属接点(2)的USB公插头(9)及另一头MicroUSB公插头对应的焊接点(3)之间的表面,设充电母座对应的焊接点(4),近黑胶体(1)表面的一边,使焊接后的充电母座(6)便于充电线的公插头插入。充电母座对应的焊接点(4)与MicroUSB公插头对应的焊接点(3)成电连接,MicroUSB公插头(5)、充电母座(6)与黑胶体(1)焊接后,MicroUSB公插头(5)插入手机的数据充电母座当U盘用的同时,电源可由充电母座(6)经MicroUSB公插头(5)对手机充电。内置记忆体(7)及内置U盘控制电路(8)在黑胶体(1)中内置。
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