[发明专利]一种CMP片状研磨修整器及其生产方法有效
| 申请号： | 201410313824.4 | 申请日： | 2014-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN104084884A | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | 邹余耀 | 申请（专利权）人： | 南京三超金刚石工具有限公司 |
| 主分类号： | B24B53/12 | 分类号： | B24B53/12;B24B53/017 |
| 代理公司： | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人： | 朱庆华 |
| 地址： | 211124 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种CMP片状研磨修整器，其包括修整本体，所述修整本体包括由外到内依次设置的超细磨粒层、中间层和基体层，所述中间层为低熔点金属或结合剂，所述超细磨粒层通过低熔点金属或结合剂与所述基体层连接。还提供一种CMP片状研磨修整器的生产方法，包括步骤：母板上预镀超细磨粒，把固定在母板的超细磨粒层反转后装到基体层上，除去母板，化学处理。本发明的CMP片状研磨修整器，使参与研磨工作的磨粒数稳定，从而使加工对象（或者PAD）的研磨量定量化，而且能使磨粒保持充分的把持力，不会掉砂并能提高效率、高精度地加工，本发明提供的CMP片状研磨修整器的生产方法简单，易操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cmp 片状 研磨 修整 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种ＣＭＰ片状研磨修整器，其包括修整本体，其特征在于，所述修整本体包括由外到内依次设置的超细磨粒层、中间层和基体层，所述中间层为低熔点金属或结合剂，所述超细磨粒层通过低熔点金属或结合剂与所述基体层连接。
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