[发明专利]一种CMP片状研磨修整器及其生产方法有效
| 申请号： | 201410313824.4 | 申请日： | 2014-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN104084884A | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | 邹余耀 | 申请（专利权）人： | 南京三超金刚石工具有限公司 |
| 主分类号： | B24B53/12 | 分类号： | B24B53/12;B24B53/017 |
| 代理公司： | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人： | 朱庆华 |
| 地址： | 211124 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 cmp 片状 研磨 修整 及其 生产 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种ＣＭＰ片状研磨修整器，其包括修整本体，其特征在于，所述修整本体包括由外到内依次设置的超细磨粒层、中间层和基体层，所述中间层为低熔点金属或结合剂，所述超细磨粒层通过低熔点金属或结合剂与所述基体层连接。
2.一种ＣＭＰ片状研磨修整器的生产方法，其特征在于，包括步骤：
a)母板上预镀超细磨粒；
在母板上预镀超细磨粒后，再正式电镀固定砂粒，形成超细磨粒层；
b)把固定在母板的超细磨粒层反转后装到基体层上；
使用夹具把固定在母板的超细磨粒装到基体层上，接合时基体层和超细磨粒层尖端平行，所述基体层和所述超细磨粒层之间用低熔点金属或结合剂连接；
c)除去母板；
d)化学处理，把15%的HCl与Na2B4O7混合，并升温至50℃。
3.根据权利要求2所述的一种ＣＭＰ片状研磨修整器的生产方法，其特征在于，所述步骤a中的正式电镀镀层的厚度是超细磨粒粒径的１００％～２００％。
4.根据权利要求2所述的一种ＣＭＰ片状研磨修整器的生产方法，其特征在于，所述步骤b中使用的低熔点金属的熔点在２００℃以下。
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