[发明专利]一种带有减震阻尼结构的手机在审
| 申请号： | 201410309356.3 | 申请日： | 2014-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN105227699A | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 段东平;陈思明 | 申请（专利权）人： | 中国科学院过程工程研究所;张家港东申设备科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 | 代理人： | 宋鹰武;沈祖锋 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及颗粒阻尼在电子元件中的应用，具体方案为：提供一种带有减震阻尼结构的手机，所述减震阻尼结构包括：由手机机壳与隔板之间形成的阻尼腔体，用于容纳颗粒阻尼。本发明中的手机的减震阻尼结构，在发生跌落、撞击时，通过阻尼腔体中的在腔体内的振动而吸收和损耗手机整体的振动能量。同时，本发明的结构紧凑、轻薄，不影响手机的外观即可达到抗震、防摔的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 减震 阻尼 结构 手机 | ||
【主权项】：
一种带有减震阻尼结构的手机，其特征在于，所述减震阻尼结构包括：由手机机壳与隔板之间形成的阻尼腔体，用于容纳颗粒阻尼；所述颗粒阻尼的材质包括：铁、铅颗粒、重晶石、铝、包胶颗粒、镁质无机颗粒、玻璃颗粒、钨合金颗粒、IPN复合材料中的一种或多种的组合。
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