[发明专利]一种带有减震阻尼结构的手机在审
| 申请号： | 201410309356.3 | 申请日： | 2014-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN105227699A | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 段东平;陈思明 | 申请（专利权）人： | 中国科学院过程工程研究所;张家港东申设备科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 | 代理人： | 宋鹰武;沈祖锋 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 带有 减震 阻尼 结构 手机 | ||
【权利要求书】：
1.一种带有减震阻尼结构的手机，其特征在于，所述减震阻尼结构包括：
由手机机壳与隔板之间形成的阻尼腔体，用于容纳颗粒阻尼；
所述颗粒阻尼的材质包括：铁、铅颗粒、重晶石、铝、包胶颗粒、镁质无机颗粒、玻璃颗粒、钨合金颗粒、IPN复合材料中的一种或多种的组合。
2.如权利要求1所述的手机，其特征在于，所述颗粒阻尼，其几何形状包括为球形。
3.如权利要求1所述的手机，其特征在于，所述颗粒阻尼，其直径范围在1-12mm之间，颗粒的密度范围在1-20g/m3之间。
4.如权利要求1所述的手机，其特征在于，所述颗粒阻尼，其填充率在30％-60％之间。
5.如权利要求1所述的手机，其特征在于，所述阻尼腔体，设置于手机的后盖上。
6.如权利要求1所述的手机，其特征在于，包括多个所述阻尼腔体，除后盖外，还包括手机四个角中的至少一个。
7.如权利要求1所述的手机，其特征在于，机壳与隔板之间通过螺钉、锡焊、卡扣结构或粘合的方式进行固定。
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