[发明专利]印刷布线板有效
申请号: | 201410306759.2 | 申请日: | 2014-06-30 |
公开(公告)号: | CN104284511B | 公开(公告)日: | 2018-03-09 |
发明(设计)人: | 古谷俊树;古泽刚士;清水敬介;中村雄一 | 申请(专利权)人: | 揖斐电株式会社 |
主分类号: | H05K1/03 | 分类号: | H05K1/03;H05K1/18;H05K1/11 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人: | 李辉,黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种印刷布线板,其内置有电子部件且翘曲小。在电子部件1(90L)、电子部件2(93)的下侧设有热膨胀系数比第2树脂绝缘层(50A)、第3树脂绝缘层(50B、50C)低的第1树脂绝缘层(30)。由于第1树脂绝缘层的热膨胀系数低,所以第1树脂绝缘层的外缘侧产生向下方的翘曲,与热膨胀系数大的第2树脂绝缘层和第3树脂绝缘层的外缘部向上方的翘曲相抵消,从而能够减小印刷布线板的翘曲。 | ||
搜索关键词: | 印刷 布线 | ||
【主权项】:
一种印刷布线板,其具有:第1树脂绝缘层,其具备主面和位于该主面的相反侧的副面;电子部件,其配置在所述第1树脂绝缘层的主面上;第2树脂绝缘层,其层叠在所述第1树脂绝缘层的主面上,并埋着所述电子部件;第3树脂绝缘层,其层叠在所述第2树脂绝缘层上;导体层,其形成在所述第1树脂绝缘层、所述第2树脂绝缘层、所述第3树脂绝缘层上;过孔导体,其形成于所述第1树脂绝缘层、所述第2树脂绝缘层、所述第3树脂绝缘层;连接过孔导体,其连接所述电子部件的电极和所述第2树脂绝缘层上的导体层;以及焊盘,其形成在所述第1树脂绝缘层的副面侧,其中,所述第1树脂绝缘层的热膨胀系数比所述第2树脂绝缘层和所述第3树脂绝缘层的热膨胀系数低,所述焊盘设置在比所述第1树脂绝缘层的副面的表面凹陷的位置,所述第2树脂绝缘层、所述第3树脂绝缘层不具有芯材。
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