[发明专利]印刷布线板有效

专利信息
申请号: 201410306759.2 申请日: 2014-06-30
公开(公告)号: CN104284511B 公开(公告)日: 2018-03-09
发明(设计)人: 古谷俊树;古泽刚士;清水敬介;中村雄一 申请(专利权)人: 揖斐电株式会社
主分类号: H05K1/03 分类号: H05K1/03;H05K1/18;H05K1/11
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司11127 代理人: 李辉,黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种印刷布线板,其内置有电子部件且翘曲小。在电子部件1(90L)、电子部件2(93)的下侧设有热膨胀系数比第2树脂绝缘层(50A)、第3树脂绝缘层(50B、50C)低的第1树脂绝缘层(30)。由于第1树脂绝缘层的热膨胀系数低,所以第1树脂绝缘层的外缘侧产生向下方的翘曲,与热膨胀系数大的第2树脂绝缘层和第3树脂绝缘层的外缘部向上方的翘曲相抵消,从而能够减小印刷布线板的翘曲。
搜索关键词: 印刷 布线
【主权项】:
一种印刷布线板,其具有:第1树脂绝缘层,其具备主面和位于该主面的相反侧的副面;电子部件,其配置在所述第1树脂绝缘层的主面上;第2树脂绝缘层,其层叠在所述第1树脂绝缘层的主面上,并埋着所述电子部件;第3树脂绝缘层,其层叠在所述第2树脂绝缘层上;导体层,其形成在所述第1树脂绝缘层、所述第2树脂绝缘层、所述第3树脂绝缘层上;过孔导体,其形成于所述第1树脂绝缘层、所述第2树脂绝缘层、所述第3树脂绝缘层;连接过孔导体,其连接所述电子部件的电极和所述第2树脂绝缘层上的导体层;以及焊盘,其形成在所述第1树脂绝缘层的副面侧,其中,所述第1树脂绝缘层的热膨胀系数比所述第2树脂绝缘层和所述第3树脂绝缘层的热膨胀系数低,所述焊盘设置在比所述第1树脂绝缘层的副面的表面凹陷的位置,所述第2树脂绝缘层、所述第3树脂绝缘层不具有芯材。
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