[发明专利]印刷布线板

说明书

技术领域

本发明涉及内置有电子部件的印刷布线板。

背景技术

在专利文献1中，公开了为了实现薄型化，不使用核心基板而是将电子部件埋入绝缘层的结构。该专利文献1公开了一种半导体装置的制造方法，其包括以下步骤：将电子部件搭载在支承板上；在支承板上将电子部件埋入绝缘层；以及去除支承板。

专利文献1：日本特开2006－222164号公报

当将电子部件埋入树脂绝缘层时，可以想到，在由硅制成的刚性高的电子部件的外缘部的树脂绝缘层处容易产生翘曲，并且容易翘曲成印刷布线板的外缘部上翘的形状，从而在该印刷布线板上进行电子部件或第2印刷布线板的安装时的连接可靠性降低。

发明内容

本发明的目的是提供内置有电子部件且翘曲小的印刷布线板。

本发明的印刷布线板具有：第1树脂绝缘层，其具备主面和位于该主面的相反侧的副面；电子部件，其配置在所述第1树脂绝缘层的主面上；第2树脂绝缘层，其层叠在所述第1树脂绝缘层的主面上，并埋着所述电子部件；第3树脂绝缘层，其层叠在所述第2树脂绝缘层上；导体层，其形成在所述第1树脂绝缘层、所述第2树脂绝缘层、所述第3树脂绝缘层上；过孔导体，其形成于所述第1树脂绝缘层、所述第2树脂绝缘层、所述第3树脂绝缘层；连接过孔导体，其连接所述电子部件的电极和所述第2树脂绝缘层上的导体层；以及焊盘，其形成在所述第1树脂绝缘层的副面侧。而且，所述第1树脂绝缘层的热膨胀系数比所述第2树脂绝缘层和所述第3树脂绝缘层的热膨胀系数低。

在本发明的印刷布线板中，在电子部件的下侧设有第1树脂绝缘层，所述第1树脂绝缘层的热膨胀系数比埋设有电子部件的第2树脂绝缘层、以及形成在该第2树脂绝缘层上的第3树脂绝缘层低。由于第1树脂绝缘层的热膨胀系数低，所以第1树脂绝缘层的外缘侧产生向下方的翘曲，与第2树脂绝缘层和第3树脂绝缘层的外缘部向上方的翘曲相抵消，从而能够减小印刷布线板的翘曲。由此，能够提高向印刷布线板上安装电子部件、第2印刷布线板的可靠性。

附图说明

图1是本发明的第1实施方式的印刷布线板的剖视图。

图2是图1的印刷布线板的应用例。

图3是第1实施方式的印刷布线板的制造工序图。

图4是第1实施方式的印刷布线板的制造工序图。

图5是第1实施方式的印刷布线板的制造工序图。

图6是第1实施方式的印刷布线板的制造工序图。

图7是第1实施方式的印刷布线板的制造工序图。

图8是第1实施方式的第1改变例的印刷布线板的剖视图。

图9是第1实施方式的第2改变例的印刷布线板的剖视图。

图10是第1实施方式的第3改变例的印刷布线板的剖视图。

图11是第1实施方式的第4改变例的印刷布线板的剖视图。

图12是第2实施方式的印刷布线板的剖视图。

标号说明

10：印刷布线板；

30：第1树脂绝缘层；

34：第1导体层；

50A：第2树脂绝缘层；

50B：第3树脂绝缘层；

58A：第2导体层；

58B：第3导体层；

60A：过孔导体；

60AA：连接过孔导体；

60B：过孔导体；

90L：逻辑IC芯片；

90M：存储IC芯片。

具体实施方式

[第1实施方式]

以下，参照图1、图2，对本发明的第1实施方式的印刷布线板进行说明。

图1示出了第1实施方式的印刷布线板10的剖面。图2示出了第1实施方式的印刷布线板的用途。在图2中，在图1的印刷布线板上安装有第3IC芯片290，而且，在第1实施方式的印刷布线板上搭载有另外的PKG基板110。