[发明专利]一种喷头阵列校正方法无效
| 申请号： | 201410303059.8 | 申请日： | 2014-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN104118213A | 公开（公告）日： | 2014-10-29 |
| 发明（设计）人： | 晏石英 | 申请（专利权）人： | 晏石英 |
| 主分类号： | B41J2/135 | 分类号： | B41J2/135 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511457 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明针对喷头阵列打印，难以依靠喷头的位置精度来确保打印质量；提供一种依据每个喷孔/喷头的实际打印位置来对喷头/喷孔进行校正的方法。校正有两种，一种是对喷头的位置进行校正，一种是打印过程中对喷射墨滴进行校正。优点在于：通过喷头阵列的实际打印位置来对喷头位置或/和打印过程进行校正，从而为阵列调整提供了直观的依据；对打印过程校正可降低喷头在阵列中位置精度的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 喷头 阵列 校正 方法 | ||
【主权项】：
一种喷头阵列校正方法，其特征在于包括如下步骤：首先，喷头阵列在介质上打印出校正图形；然后，对校正图形进行测量；最后，依据校正图形的测量数据对喷头阵列进行校正。
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