[发明专利]一种喷头阵列校正方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种对喷头阵列进行校正的方法，更具体地说是对喷头阵列的位置和打印进行校正的方法。

技术背景

因为单个喷头的打印效率有限，为了提高喷墨打印的效率，可增加喷头的数量并排列成阵列。

现有技术中，要求将各个喷头的位置进行严格调校，使得相邻两个喷头的喷孔间距与同一个喷头的喷孔间距相同，或在公差范围内。期望阵列内的所有喷孔达到类似分布在同一个喷头上的效果。

如果因变形或错位导致喷孔的间距发生变化，需要重新调校喷头位置，确保喷孔之间的间距。

现有技术是通过直接测量喷头或喷孔的位置来进行调整，或者通过定位机构来确定喷头的位置。因为喷头之间的相对位置要求严格，调校精度难以保证；因温度、震动等原因，喷头的位置难以保持稳定。

发明内容

本发明针对现有技术的不足，提供一种依据每个喷孔/喷头的实际打印位置来对喷头/喷孔进行校正的方法。

一种喷头阵列校正方法，其特征在于包括如下步骤。

首先，喷头阵列在介质上打印出校正图形。

然后，对校正图形进行测量。

最后，依据校正图形的测量数据对喷头阵列进行校正。

阵列打印出的图形，反映了每个喷墨孔的实际打印位置，所以通过测量阵列打印的图像的特征，为喷头阵列提供校正所需的数据。

所述喷头阵列校正方法，校正图形的特征在于：校正图形包括点或/和线或/和色块；组成校正图形的墨滴是孤立的或/和相互接触的。

所述喷头阵列校正方法，校正图形的特征在于：校正图形的特征分别与每一个喷头或/和每一个喷墨孔的打印位置相对应。

为了便于校正，校正图形可以是专门设计的，校正图形可包括各种点或/和线或/和色块；校正图形的特征可以与阵列内的每个喷墨孔对应，从而反映每个喷墨孔在阵列内的位置或墨滴的打印位置；校正图形的特征可以与阵列内的每个喷头对应，从而反映每个喷头在阵列内的位置或墨滴的打印位置。

只有通过测量获得校正图形打印后的墨滴/图形的真实打印位置，才能为校正提供依据。

所述喷头阵列校正方法，其特征在于：对校正图形进行测量时，测量的是每个喷头/喷墨孔所喷射的墨滴/图形在介质上的位置/形状/特征。

所述喷头阵列校正方法，其特征在于：对校正图形进行测量时，测量的是校正图形打印结果与设计意图的差异。

所述喷头阵列校正方法，其特征在于：通过图像扫描或CCD或其它设备或方法对校正图形的打印结果进行测量。

测量校正图形的方法有几种：CCD可以直接对校正图形的特征坐标进行测量，如圆心坐标、墨滴的中心坐标、图形的轮廓坐标等，但是CCD每次的测量范围有限，大图形需要分成多个小区域进行测量；对校正图形进行完整扫描，从扫描图形中能提取各种需要的坐标/特征。

对校正图形的打印结果进行测量，其目的是发现实际打印与预期的差异，这些差异就是对喷头阵列进行校正的依据。

所述喷头阵列校正方法，其特征在于：对喷头阵列的校正，是对喷头在阵列中的位置进行校正。

所述喷头阵列校正方法，其特征在于：对喷头阵列的校正，是对喷头阵列的打印控制进行校正/优化。

校正有两种，一种是对喷头的位置进行校正，一种是对打印控制进行校正。当对喷头的位置进行校正，未能达到喷头的位置精度要求时，可通过调整打印控制来进一步校正。另外，当打印控制校正未能达到要求时，可通过校正喷头的位置处于打印控制校正的范围。

所述喷头阵列校正方法，其特征在于：对喷头阵列的校正，是对打印位置重叠的喷墨孔或/和不能正常喷射墨滴的喷墨孔进行屏蔽。

在喷头阵列中，两个喷墨孔的打印位置可以重叠；正常状况下，可对打印位置重叠的喷墨孔进行屏蔽，只由一个喷墨孔进行打印，其它喷墨孔作为备用喷墨孔；当打印位置重叠的喷墨孔中有不能正常喷射的喷墨孔，可通过校正来屏蔽不能正常喷射的喷墨孔。

所述喷头阵列校正方法，其特征在于：同时依据多个校正图形对喷头阵列进行校正。

多个校正图形可以是相同或不同的设计图形。通过不同喷墨距离打印的校正图形（喷墨距离是指墨滴喷出后到达介质表面的距离），可以反映出喷头是否与打印表面平行，或喷头之间是否平行。

本发明相比现有技术的优点在于：通过喷头阵列的实际打印位置来对喷头位置或/和打印控制进行校正，从而为阵列调整提供了直观的依据；对打印控制的校正可以降低喷头在阵列中位置精度的要求。在日常使用过程中，也能及时对喷头阵列进行校正。

附图说明