[发明专利]一种纳米Ag3Sn颗粒增强的复合无铅焊锡膏及制备方法无效
| 申请号： | 201410295135.5 | 申请日： | 2014-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN104014947A | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 赵修臣;汪源;刘颖;李红 | 申请（专利权）人： | 北京理工大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100081 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种纳米Ag3Sn颗粒增强的复合无铅焊锡膏及制备方法，属于电子元器件组装用的焊接材料技术领域。所述纳米Ag3Sn颗粒增强的复合无铅焊锡膏由纳米Ag3Sn颗粒与低Ag无铅焊锡膏经长时间机械搅拌制得，纳米Ag3Sn颗粒由化学还原法制备得到。制备方法简单，操作方便，且具有良好的可重复性。所述复合焊锡膏的熔点、润湿性、焊接接头力学性能等工艺性能均优于未增强的低Ag无铅焊锡膏，将会在很大程度上满足当今电子制造业中对焊锡膏低成本、高性能的工艺要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 纳米 ag sub sn 颗粒 增强 复合 焊锡膏 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种纳米Ag3Sn颗粒增强的复合无铅焊锡膏，其特征在于：所述焊锡膏由纳米Ag3Sn颗粒和低Ag无铅焊锡膏组成；以所述复合焊锡膏总质量为100％计，纳米Ag3Sn颗粒含量为0.1％～1.0％，低Ag无铅焊锡膏含量为99.0％～99.9％。
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