[发明专利]封装装置及其制作方法有效
| 申请号： | 201410288574.3 | 申请日： | 2014-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN105226043B | 公开（公告）日： | 2018-11-20 |
| 发明（设计）人： | 许哲玮;许诗滨 | 申请（专利权）人： | 恒劲科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种封装装置，其包括一第一导线层、一第一导电柱层、一介电材料层、一第二导线层、一第二导电柱层以及一第一铸模化合物层。第一导线层具有相对的一第一表面与一第二表面。第一导电柱层设置于第一导线层的第一表面上，其中第一导线层与第一导电柱层嵌设于介电材料层内。第二导线层设置于第一导电柱层与介电材料层上。第二导电柱层设置于第二导线层上，其中第二导线层与第二导电柱层嵌设于第一铸模化合物层内。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 装置 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装装置，其特征在于其包括：一第一导线层，其具有相对的一第一表面与一第二表面；一第一导电柱层，其设置于该第一导线层的该第一表面上；一介电材料层，其中该第一导线层与该第一导电柱层嵌设于该介电材料层内；一第二导线层，其设置于该第一导电柱层与该介电材料层上；一第二导电柱层，其设置于该第二导线层上；一第一铸模化合物层，其中该第二导线层与该第二导电柱层嵌设于该第一铸模化合物层内；以及防焊层，设置于该第一导线层的该第二表面与该介电材料层上，并且露出部分的该第一导线层与该介电材料层。
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