[发明专利]封装装置及其制作方法

权利要求书

1.一种封装装置，其特征在于其包括：

一第一导线层，其具有相对的一第一表面与一第二表面；

一第一导电柱层，其设置于该第一导线层的该第一表面上；

一介电材料层，其中该第一导线层与该第一导电柱层嵌设于该介电材料层内；

一第二导线层，其设置于该第一导电柱层与该介电材料层上；

一第二导电柱层，其设置于该第二导线层上；

一第一铸模化合物层，其中该第二导线层与该第二导电柱层嵌设于该第一铸模化合物层内；以及

防焊层，设置于该第一导线层的该第二表面与该介电材料层上，并且露出部分的该第一导线层与该介电材料层。

2.如权利要求1所述的封装装置，其特征在于该第一导线层的该第一表面不高于该介电材料层，该第二导电柱层不高于该第一铸模化合物层。

3.如权利要求2所述的封装装置，其特征在于该介电材料层完全包覆该第一导线层的侧壁，该第一铸模化合物层完全包覆该第二导电柱层的侧壁。

4.如权利要求1所述的封装装置，其特征在于该第一导线层的该第一表面不高于该介电材料层，该第二导电柱层高于该第一铸模化合物层。

5.如权利要求4所述的封装装置，其特征在于该介电材料层完全包覆该第一导线层的侧壁，该第一铸模化合物层部份包覆该第二导电柱层的侧壁。

6.如权利要求1所述的封装装置，其特征在于该第一导线层的该第一表面高于该介电材料层，该第二导电柱层不高于该第一铸模化合物层。

7.如权利要求6所述的封装装置，其特征在于该介电材料层部份包覆该第一导线层的侧壁，该第一铸模化合物层完全包覆该第二导电柱层的侧壁。

8.如权利要求1所述的封装装置，其特征在于该第一导线层的该第一表面高于该介电材料层，该第二导电柱层高于该第一铸模化合物层。

9.如权利要求8所述的封装装置，其特征在于该介电材料层部份包覆该第一导线层的侧壁，该第一铸模化合物层部份包覆该第二导电柱层的侧壁。

10.如权利要求1所述的封装装置，其特征在于该第一导电柱层更进一步包括一第一导电层、一第二导电层与一第三导电层，该第一导电层为一导电柱层设置于该第一导线层上，该第二导电层为一导线层设置于该第一导电层上，该第三导电层为一导电柱层设置于该第二导电层与该第二导线层之间。

11.如权利要求1所述的封装装置，其特征在于该第二导线层的线宽不大于该第二导电柱层的柱宽。

12.如权利要求1所述的封装装置，其特征在于该第二导线层的线宽大于该第二导电柱层的柱宽。

13.如权利要求1所述的封装装置，其特征在于其更包括:

一第一外接元件，其设置并电性连结于该第一导线层的该第二表面上；

一第二铸模化合物层，其设置于该第一外接元件与该第一导线层的该第二表面上，其中该第一外接元件嵌设于该第二铸模化合物层内；

多个第一导电元件，其设置于该第二导电柱层上；及

一第二外接元件，其设置并电性连结于该多个第一导电元件上。

14.如权利要求1所述的封装装置，其特征在于其更包括:

一第三外接元件，其设置并电性连结于该第一导线层的该第二表面上；

一第四外接元件，其设置并电性连结于该第一导线层的该第二表面上；

一第三铸模化合物层，其设置于该第三外接元件、该第四外接元件与该第一导线层的该第二表面上，其中该第三外接元件与该第四外接元件嵌设于该第三铸模化合物层内；

多个第二导电元件，其设置于该第二导电柱层上；及

第五外接元件，其设置并电性连结于该多个第二导电元件上。