[发明专利]半导体器件和用于制造其的方法

摘要

在SOP1中具有半导体芯片和另一半导体芯片，在这两个芯片之间的导线耦合中，通过设定在第一导线组中最接近第二导线组的导线与在第二导线组中最接近第一导线组的导线之间的线间距离大于第一导线组和第二导线组中的任何导线之间的线间距离而保障耐受电压，这使得能够取得SOP1的可靠性的改进。

主权项

1.一种半导体器件，具有：第一半导体芯片，包括用于向外部发送信号的第一发送部和用于从外部接收信号的第一接收部，并且具有其上布置有多个焊盘的表面；第二半导体芯片，包括用于向外部发送信号的第二发送部和用于从外部接收信号的第二接收部，并且具有其上布置有多个焊盘的表面；第一芯片安装部，具有其上安装有所述第一半导体芯片的第一上表面；第二芯片安装部，具有其上安装有所述第二半导体芯片的第二上表面；第一悬吊引线，用于支撑所述第一芯片安装部；第二悬吊引线，用于支撑所述第二芯片安装部；多个第一引线，被布置为邻近所述第一芯片安装部；多个第二引线，被布置为邻近所述第二芯片安装部；第一导线组，将所述第一半导体芯片与所述第二半导体芯片机械连接，并包含多个第一导线；第二导线组，将所述第一半导体芯片与所述第二半导体芯片机械连接，并包含多个第二导线；第三导线组，将所述第一半导体芯片与所述第一引线电连接，并包含多个第三导线；第四导线组，将所述第二半导体芯片与所述第二引线电连接，并包含多个第四导线；以及密封本体，包括在第一方向上延伸的第一侧和在垂直于所述第一方向的第二方向上延伸的第二侧，并且密封所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片、所述第一芯片安装部和所述第二芯片安装部、所述第一悬吊引线和所述第二悬吊引线的部分、所述第一引线和所述第二引线的部分、以及所述第一导线、所述第二导线、所述第三导线和所述第四导线，其中在所述第一半导体芯片的所述表面之上，布置与所述第一发送部电连接的多个第一焊盘和与所述第一接收部电连接的多个第二焊盘，其中所述第一芯片安装部未与所述第二芯片安装部电连接；其中在所述第二半导体芯片的所述表面之上，布置与所述第二发送部电连接的多个第三焊盘和与所述第二接收部电连接的多个第四焊盘，其中所述第一半导体芯片的一部分未与所述第二半导体芯片的一部分电连接，其中所述第一半导体芯片未与所述第二芯片安装部电连接，其中所述第二半导体芯片未与所述第一芯片安装部电连接，其中所述第一半导体芯片的所述第一焊盘和所述第二半导体芯片的所述第四焊盘通过所述第一导线组彼此电连接，其中所述第一半导体芯片的所述第二焊盘和所述第二半导体芯片的所述第三焊盘通过所述第二导线组彼此电连接，并且其中在平面视图中以及沿着第一方向上，在所述第一导线组中最接近所述第二导线组的所述多个第一导线中的一个第一导线与在所述第二导线组中最接近所述第一导线组的所述多个第二导线中的一个第二导线之间的线间距离大于所述第一导线组中的所述多个第一导线中相邻的第一导线之间相应的线间距离和所述第二导线组中的所述多个第二导线中相邻的第二导线之间相应的线间距离。