[发明专利]半导体器件和用于制造其的方法

说明书

在SOP1中具有半导体芯片和另一半导体芯片，在这两个芯片之间的导线耦合中，通过设定在第一导线组中最接近第二导线组的导线与在第二导线组中最接近第一导线组的导线之间的线间距离大于第一导线组和第二导线组中的任何导线之间的线间距离而保障耐受电压，这使得能够取得SOP1的可靠性的改进。

相关申请的交叉引用

2013年6月25日提交的序列号为2013-133174的日本专利申请的公开全文，包括申请文件、附图和摘要被整体引用并入本申请。

技术领域

本发明涉及一种半导体器件和它的制造技术，例如，一种当被应用于半导体器件时高效的技术，其将多个半导体芯片集成到单个封装中。

背景技术

例如在公开号为2009-302418的日本未审专利申请中公开了一种半导体器件的结构，其包括半导体芯片，该半导体芯片上形成包括螺旋电导体图案的电感器。

发明内容

例如，在电动机等的控制中，当在电信号在两个电路之间传输使得输入它们的电信号的电位彼此不同的情形中时，传输通常通过光电耦合器进行。该光电耦合器包括诸如发光二极管的发光器件和诸如光电晶体管的光电探测器，并通过以该发光器件将输入其中的电信号转换为光的方式传输电信号，以光电探测器接收该光，并随后再次将它转换为电信号。

然而，由于光电耦合器包括发光器件和光电探测器，所以很难将其小型化。此外，光电探测器具有如下趋势：当电信号的频率变得更高时，它的可追踪性下降。

因此，近年来，作为解决这些问题的技术，例如通过执行两个电感器的感应耦合而传输电信号的技术已经被研发出来。

本申请的发明人已经考虑了一种结构，其中多个(两个)半导体芯片各分别具有发送部分和接收部分，通过导线电耦合在一起，并且使用该技术将它们集成到单个的封装中。这是一种这样的结构，其中在各半导体芯片形成两个电感器，以及形成用于在该两个芯片中执行发送的第一通信部分，即，从一个半导体芯片到另一个半导体芯片，以及用于在该两个芯片之间执行发送的第二通信部分，即，从该另一个半导体芯片到该一个半导体芯片。

在该结构中，当第一通信部分侧和第二通信部分侧之间的电源电压大为不同时，在相互的导线之间需要安全耐受电压，并且如果这些耐受电压不安全时，可能导致电流短路。

在本申请中公开的实施例的目的在于提供能够改善半导体器件的可靠性的技术。

通过本说明书的描述和附图，其他的问题和新的特性将变得清楚。

根据一个实施例的一种半导体器件具有：第一半导体芯片，其具有第一发送部和第一接收部；第二半导体芯片，其具有第二发送部和第二接收部；第一芯片安装部；第二芯片安装部；第一悬吊引线；第二悬吊引线；多个第一引线；多个第二引线；第一导线组；第二导线组；第三导线组；第四导线组；以及密封本体；此外，在上述的半导体器件中，在该密封本体的平面视图和在第一方向中，在该第一导线组中最接近该第二导线组的导线与在该第二导线组中最接近该第一导线组的导线之间的线间距离大于该第一导线组和该第二导线组中的任何线间距离。