[发明专利]基板保持装置及基板清洗装置有效
| 申请号： | 201410280327.9 | 申请日： | 2014-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN104241185B | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 宫崎充;井上拓也 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 梅高强;刘煜 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种基板保持装置，具有：对基板(W)的周缘部进行保持的夹头(1)；配置在基板(W)下方的支承部件(5)；以及驱动装置(7)，该驱动装置(7)使夹头(1)移动至与基板(W)的周缘部接触同时使支承部件(5)上升并与基板(W)下表面接触，此外驱动装置(7)使夹头(1)向离开基板(W)周缘部的方向移动同时使支承部件(5)下降并离开基板(W)的下表面。该基板保持装置能够避免与输送用自动装置的机械手接触，并能够减少晶片等的基板的挠曲量。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 基板保持装置 驱动装置 支承部件 周缘部 夹头 下表面 基板清洗装置 方向移动 自动装置 机械手 对基板 挠曲量 晶片 移动 配置 | ||
【主权项】：
1.一种基板保持装置，其特征在于，具有：多个夹头，所述多个夹头对基板的周缘部进行保持；至少一个的支承部件，该支承部件配置在所述基板的下方；以及驱动装置，该驱动装置使所述多个夹头移动至与所述基板的周缘部接触同时使所述支承部件上升并与所述基板的下表面接触，此外该驱动装置使所述多个夹头向离开所述基板的周缘部的方向移动同时使所述支承部件下降并离开所述基板的下表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
