[发明专利]基板保持装置及基板清洗装置

说明书

一种基板保持装置，具有：对基板(W)的周缘部进行保持的夹头(1)；配置在基板(W)下方的支承部件(5)；以及驱动装置(7)，该驱动装置(7)使夹头(1)移动至与基板(W)的周缘部接触同时使支承部件(5)上升并与基板(W)下表面接触，此外驱动装置(7)使夹头(1)向离开基板(W)周缘部的方向移动同时使支承部件(5)下降并离开基板(W)的下表面。该基板保持装置能够避免与输送用自动装置的机械手接触，并能够减少晶片等的基板的挠曲量。

技术领域

本发明涉及一种对晶片等的基板进行保持的基板保持装置。另外，本发明涉及一种具有该基板保持装置的基板清洗装置。

背景技术

对晶片等的基板进行处理的基板清洗装置，具有对基板进行保持并使其旋转的基板保持装置。该基板保持装置构成为，用多个夹头对基板的周缘部进行保持。晶片由这些夹头保持，进一步在晶片旋转的状态下，在清洗液的存在下辊形海绵或笔形海绵等的清洗件与晶片表面接触，由此对晶片的表面进行清洗。

发明所要解决的课题

我们预想不久的将来，直径300mm的晶片被替换成直径450mm的晶片。但是，随着晶片尺寸的增大就会产生如下那样的问题。当用等间隔配置的四个夹头对直径450mm的晶片进行保持时，相邻的两个夹头间的晶片就产生挠曲，其挠曲量大约是0.5mm。该挠曲量是直径300mm晶片时的挠曲量的大约5倍。若使如此大地挠曲的晶片旋转并将上述的清洗件按压在晶片表面上，则清洗件不能均匀地与晶片接触，不能进行均匀的表面清洗。此外，晶片因与清洗件接触而进一步挠曲，有时可能会产生晶片开裂。

若增加夹头数量，则能够减少晶片的挠曲量。但是，若增加夹头的数量，则会产生下述新问题：当输送晶片时输送用自动装置的机械手与夹头接触。而且，由于必须确保对直径450mm晶片的重量进行支撑的机械手的强度，故难以减小机械手的尺寸，或难以在机械手上设置用于回避夹头的缺口。

专利文献1：日本专利特开平10-335287号公报

发明内容

本发明是鉴于上述问题而做成的，其目的在于提供一种基板保持装置，能避免与输送用自动装置的机械手接触并能减少晶片等的基板挠曲量。另外，本发明的目的在于，提供一种具有这种基板保持装置的基板清洗装置。

用于解决课题的手段

为了实现上述目的，本发明的一形态是一种基板保持装置，其特点是，具有：多个夹头，所述多个夹头对基板的周缘部进行保持；至少一个的支承部件，该支承部件配置在所述基板的下方；以及驱动装置，该驱动装置使所述多个夹头移动至与所述基板的周缘部接触同时使所述支承部件上升并与所述基板的下表面接触，此外该驱动装置使所述多个夹头向离开所述基板的周缘部的方向移动同时使所述支承部件下降并离开所述基板的下表面。

本发明的较佳形态其特点是，所述至少一个的支承部件是围绕所述基板的中心配置的多个支承部件。

本发明的较佳形态其特点是，所述多个夹头与所述多个支承部件沿所述基板的周向交替排列。

本发明的较佳形态其特点是，所述驱动装置具有：第1弹簧，该第1弹簧使所述多个夹头移动至与所述基板的周缘部接触；第2弹簧，该第2弹簧使所述支承部件上升并使所述支承部件与所述基板的下表面接触；以及促动器，该促动器使所述多个夹头向离开所述基板的周缘部的方向移动同时使所述支承部件下降并离开所述基板的下表面。

本发明的较佳形态其特点是，还具有旋转装置，该旋转装置使所述多个夹头及所述支承部件围绕所述基板的轴心旋转。

本发明的较佳形态其特点是，还具有支柱，所述支柱的上表面构成放置所述基板的基板支承面。

本发明的较佳形态其特点是，还具有支轴，所述支轴旋转自如地支承所述多个夹头，所述支轴被所述支柱保持。