[发明专利]基于丁基吡唑铜配合物修饰的Keggin型晶态材料、制备方法及其在光催化材料方面的应用

摘要

本发明属晶态催化材料领域，特别涉及一种基于丁基吡唑铜配合物修饰的Keggin型晶态材料、制备方法及其在光催化材料方面的应用，其分子式为[Cu^I₂(L¹)₃(H₆PW₁₁Cu^IIO₃₉)]或[Cu^II₂(L¹)₂(H₂O)₂(HPMo₁₂O₄₀)]·3H₂O，制备方法如下：（1）将Cu(NO₃)·3H₂O、Keggin型多金属氧酸盐及丁基吡唑有机配体加入去离子水，搅拌形成悬浮混合物；（2）将NaOH溶液加入悬浮混合物中，调pH=4.0～5.0，经升温，保温，梯度降温后，得到块状蓝绿色晶体；再经清洗，晾干后，即得目的产物。本发明合成方法简单，结晶度高，对有机污染物亲和能力强，催化降解效果好。

主权项

一种基于丁基吡唑铜配合物修饰的Keggin型晶态材料，其特征在于，化合物分子式为[Cu^I₂(L¹)₃(H₆PW₁₁Cu^IIO₃₉)]或[Cu^II₂(L¹)₂(H₂O)₂(HPMo₁₂O₄₀)]·3H₂O 中的一种；其中：L¹为丁基吡唑有机配体。