[发明专利]一种用于汽车前照灯的LED模块封装方法

摘要

本发明公开了一种用于汽车前照灯的LED模块封装方法，包括：(a)将中层基板设置有多个芯片焊盘的区域对准于上层基板的通槽结构，由此执行中层和上层基板的贴合；(b)在芯片焊盘上滴涂焊料，并利用焊料的液体表面张力使得芯片与芯片焊盘自动执行对准调整；(c)执行下层基板和中层基板之间的焊接，并完成各个LED芯片的电路连接；(d)将陶瓷粉末和硅胶的混合物填充在各个芯片彼此间隔的侧面区域，然后执行加热固化；(e)向上层基板的通槽结构内继续填充荧光粉胶，直至填满整个通槽结构，然后将整个模块执行升温固化。通过本发明，可有效解决荧光粉自发热问题，提高模块热可靠性，并提高模块光效与出光质量。

主权项

一种用于汽车前照灯的LED模块封装方法，其特征在于，该方法包括：(a)上层基板和中层基板的贴合步骤利用半固化片将上层基板和中层基板彼此对准贴合，其中上层基板(8)加工有通槽结构(10)；中层基板(6)的上、下表面均覆盖有金属层(13)，并在上表面设置有相互间隔的多颗芯片焊盘(9)；此外在贴合过程中，将中层基板设置有多个芯片焊盘(9)的区域对准于上层基板的通槽结构(10)来执行贴合；(b)固晶步骤分别在每颗芯片焊盘(9)上滴涂焊料，将LED芯片(18)按照电极极性贴放在焊盘上，然后放入回流炉执行回流固化，在此过程中，利用焊料的液体表面张力使得芯片与芯片焊盘自动执行对准调整；(c)下层基板和中层基板的焊接步骤在下层基板(7)的上表面滴涂焊料并与中层基板(6)对准贴合，然后放入回流炉中执行回流固化；接着，利用引线键合机完成各个LED芯片的电路连接；(d)芯片侧面填充步骤将陶瓷粉末和硅胶的混合物填充在各个LED芯片彼此间隔的侧面区域，保证填充高度与芯片的上表面基本相平齐，然后执行加热固化；(e)荧光粉硅胶填充步骤向上层基板(8)的通槽结构(10)内继续填充荧光粉硅胶(16)，直至填满整个通槽结构(10)使之与上层基板的上表面基本相平齐，然后将整个模块执行升温固化，由此完成LED模块的整个封装过程。