[发明专利]一种用于汽车前照灯的LED模块封装方法

权利要求书

1.一种用于汽车前照灯的LED模块封装方法，其特征在于，该方法包括：

(a)上层基板和中层基板的贴合步骤

利用半固化片将上层基板和中层基板彼此对准贴合，其中上层基板(8)加工有通槽结构(10)；中层基板(6)的上、下表面均覆盖有金属层(13)，并在上表面设置有相互间隔的多颗芯片焊盘(9)；此外在贴合过程中，将中层基板设置有多个芯片焊盘(9)的区域对准于上层基板的通槽结构(10)来执行贴合；

(b)固晶步骤

分别在每颗芯片焊盘(9)上滴涂焊料，将LED芯片(18)按照电极极性贴放在焊盘上，然后放入回流炉执行回流固化，在此过程中，利用焊料的液体表面张力使得芯片与芯片焊盘自动执行对准调整；

(c)下层基板和中层基板的焊接步骤

在下层基板(7)的上表面滴涂焊料并与中层基板(6)对准贴合，然后放入回流炉中执行回流固化；接着，利用引线键合机完成各个LED芯片的电路连接；

(d)芯片侧面填充步骤

将陶瓷粉末和硅胶的混合物填充在各个LED芯片彼此间隔的侧面区域，保证填充高度与芯片的上表面基本相平齐，然后执行加热固化；

(e)荧光粉硅胶填充步骤

向上层基板(8)的通槽结构(10)内继续填充荧光粉硅胶(16)，直至填满整个通槽结构(10)使之与上层基板的上表面基本相平齐，然后将整个模块执行升温固化，由此完成LED模块的整个封装过程。

2.如权利要求1所述的LED模块封装方法，其特征在于，在步骤(a)中，所述上层基板(8)由高导热性材料制成，优选为铝或者陶瓷；所述中层基板(6)的材质为AlN或者Al2O3。

3.如权利要求1或2所述的LED模块封装方法，其特征在于，在步骤(b)中，在每颗芯片焊盘上滴涂的焊料量优选控制为0.04μl～0.1μl，焊料厚度为30μm～40μm，并使得LED芯片按照电极极性在45度的偏离角度内贴放在焊盘上。

4.如权利要求3所述的LED模块封装方法，其特征在于，所述芯片焊盘(9)呈阵列式排列，并且在步骤(c)中，完成各个LED芯片的电路连接使得每行的芯片之间串联连接，而相邻两列之间的芯片并联连接。

5.如权利要求1-4任意一项所述的LED模块封装方法，其特征在于，在步骤(d)中，所述陶瓷粉末和硅胶的混合物优选由质量百分比为70％～85％的陶瓷粉末和质量百分比为15％～30％的硅胶混合而成，并且使用时向其中掺杂体积份数为10％～30％的酒精。

6.如权利要求1或2所述的LED模块封装方法，其特征在于，在步骤(e)中，所述荧光粉胶为浓度为0.01g/ml～5.0g/ml的荧光粉硅胶，并优选掺杂有石墨烯，该石墨烯的质量占总质量的0.5％～1％。