[发明专利]沉积掩模组件有效
申请号: | 201410274708.6 | 申请日: | 2014-06-19 |
公开(公告)号: | CN104233188B | 公开(公告)日: | 2018-06-12 |
发明(设计)人: | 韩政洹 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | C23C14/04 | 分类号: | C23C14/04;C23C16/04;H01L51/56 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 刘灿强;尹淑梅 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 公开了一种沉积掩模组件,该沉积掩模组件包括:掩模,其中形成有沉积图案;以及掩模框架,固定到掩模的边缘,开口形成在掩模框架的中心。彼此面对的掩模的边缘的第一表面和掩模框架的邻近于所述开口的第一表面彼此焊接。 | ||
搜索关键词: | 沉积掩模 掩模框架 掩模 第一表面 开口 彼此面对 沉积图案 组件包括 焊接 邻近 | ||
【主权项】:
一种沉积掩模组件,其特征在于,所述沉积掩模组件包括:掩模,其中形成有沉积图案;掩模框架,固定到掩模的边缘,其中,掩模框架包括第一表面、从第一表面向下延伸的第二表面和面对第二表面的第三表面;开口,形成在掩模框架的中心;多个焊孔,被形成为延伸穿过掩模框架的第一表面;焊条插入槽,被构造为用于容纳焊条,并且焊条插入槽形成在掩模框架的第二表面和第三表面之间,其中,焊条插入槽连接到多个焊孔中的至少一个,焊条插入槽在与至少一个焊孔相反的方向上敞开,其中,彼此面对的掩模的边缘的第一表面和掩模框架的邻近于所述开口的第一表面彼此焊接。
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