[发明专利]一种复合多孔集流体及其制备方法与应用有效

专利信息
申请号: 201410270417.X 申请日: 2014-06-17
公开(公告)号: CN105186006B 公开(公告)日: 2017-08-11
发明(设计)人: 陈永翀;何颖源;张艳萍;张萍 申请(专利权)人: 北京好风光储能技术有限公司
主分类号: H01M4/86 分类号: H01M4/86;H01M4/88
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种复合多孔集流体及其制备方法与应用。本发明的复合多孔集流体包括具有通孔的多孔电子导电层和电子绝缘层,其中多孔电子导电层的通孔孔隙率不小于电子绝缘层的通孔孔隙率,其对应于电子绝缘层通孔位置处一定为通孔,对应于电子绝缘层非通孔位置处可以为通孔,也可以为盲孔或者粗糙表面。电子绝缘层与隔离层相邻,既可以防止锂枝晶析出刺破隔膜,又避免了电子导电层的直接接触,提高了电池的安全性;对应的通孔结构利于锂离子传输,减小电池内阻;多孔电子导电层的孔结构和均质粗糙表面利于电极活性物质与集流体的充分接触,均匀分布电流并可改善集流效果;气流冲孔的制备方法简单易行,清洁节能,兼有其他多种实施方式,便于生产和应用。
搜索关键词: 一种 复合 多孔 流体 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
一种用于锂离子液流电池的复合多孔集流体,其特征在于:所述复合多孔集流体由多孔电子导电层和电子绝缘层组成;电子绝缘层具有通孔并紧密复合在多孔电子导电层的单面;多孔电子导电层具有通孔、盲孔和粗糙表面;多孔电子导电层与电子绝缘层的通孔具有如下的对应关系:多孔电子导电层对应于电子绝缘层通孔位置处一定为通孔,对应于电子绝缘层非通孔位置处为通孔、盲孔或粗糙表面;多孔电子导电层的通孔孔隙率不小于电子绝缘层的通孔孔隙率。
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