[发明专利]麦克风MEMS减薄工艺方法

摘要

本发明公开了一种麦克风MEMS减薄工艺方法，该方法在进行晶圆减薄工艺前，先将麦克风的通孔细化为多个微孔，并在微孔内填满介质膜，在晶圆减薄完成后，再去除所述介质膜，形成所要求尺寸的通孔。本发明通过将大通孔微量化，并填充介质膜，作为晶圆减薄时的支撑物，减薄后再去除介质膜形成通孔，确保了晶圆减薄过程中有足够的支撑力，从而改善了减薄过程中因支撑力不足而导致的碎片问题。

主权项

1.麦克风MEMS减薄工艺方法，其特征在于，在进行晶圆减薄工艺前，先将麦克风的通孔细化为多个微孔，并在微孔内填满介质膜，在晶圆减薄完成后，再去除所述介质膜，形成所要求尺寸的通孔；其步骤包括：1）改良光刻版，将麦克风通孔的掩膜细化为多个微孔组合的掩膜；2）在晶圆上涂覆一层光刻胶，使用步骤1）的光刻版对图形进行曝光显影；3）干法刻蚀，形成多个微孔，然后去除光刻胶；4）使用氧化的方法在微孔内形成氧化膜；5）在晶圆正面贴附一层正面保护膜，然后将晶圆减薄至目标厚度；6）去除正面保护膜，然后湿法去除微孔内的氧化膜。