[发明专利]LED 芯片及其制作方法在审
| 申请号： | 201410266865.2 | 申请日： | 2014-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN104022192A | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 田艳红;马欢;牛凤娟 | 申请（专利权）人： | 湘能华磊光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 吴贵明;张永明 |
| 地址： | 423038 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED芯片及其制作方法。该LED芯片包括多个LED子芯片，其中，LED芯片中不同的LED子芯片的电极之间以串联和/或并联的形式连接。与通过在多个已成型子芯片的焊盘进行后期打线封装得到的大功率LED芯片不同，本发明的LED芯片是通过直接将各LED子芯片的电极进行连接而形成。这种直接在LED子芯片内部进行电极连接得到的LED芯片，在后期封装过程中无需进行繁复的打线工序，能够大大简化封装工序，还能够提高LED芯片的可靠性。同时，各LED子芯片内部电极进行连线后，也能够去除原本位于LED子芯片电极上的焊盘，相应地，能够减少因焊盘和焊盘上的连线引起的遮光面积，从而提高芯片的发光强度。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种LED芯片，包括多个LED子芯片，其特征在于，所述LED芯片中，不同的所述LED子芯片的电极之间通过引线以串联和/或并联的形式直接连接。
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