[发明专利]电子元件封装体在审
| 申请号： | 201410265859.5 | 申请日： | 2014-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN104051432A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 曹立强;王启东 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京汉昊知识产权代理事务所(普通合伙) 11370 | 代理人： | 朱海波 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子元件封装体，包含：基板，具有用来安装电子元件的安装表面，所述安装表面上布置有地平面；对电磁辐射敏感的第一有源器件，安装在基板的安装表面上，屏蔽转接板，安装在第一有源器件的表面上，其不与第一有源器件相邻的表面上具有金属屏蔽层，所述金属屏蔽层通过多条屏蔽线焊连接到所述地平面。调整该金属屏蔽层的屏蔽线焊的线型、密度，可以起到电磁场的屏蔽作用。本发明的可以有效、低复杂度、低成本地解决位于相同平面或不同平面电路与电路、电路与环境之间的电磁干扰问题，并且兼容整体工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 封装 | ||
【主权项】：
一种电子元件封装体，包含：基板，具有用来安装电子元件的安装表面，所述安装表面上布置有地平面；对电磁辐射敏感的第一有源器件，安装在基板的安装表面上，屏蔽转接板，安装在第一有源器件的表面上，其不与第一有源器件相邻的表面上具有金属屏蔽层，所述金属屏蔽层通过多条屏蔽线焊连接到所述地平面。
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