[发明专利]电子元件封装体在审
| 申请号： | 201410265859.5 | 申请日： | 2014-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN104051432A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 曹立强;王启东 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京汉昊知识产权代理事务所(普通合伙) 11370 | 代理人： | 朱海波 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子元件 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子元件封装体，包含：
基板，具有用来安装电子元件的安装表面，所述安装表面上布置有地平面；
对电磁辐射敏感的第一有源器件，安装在基板的安装表面上，
屏蔽转接板，安装在第一有源器件的表面上，其不与第一有源器件相邻的表面上具有金属屏蔽层，所述金属屏蔽层通过多条屏蔽线焊连接到所述地平面。
2.根据权利要求1所述的电子元件封装体，还包括一个或多个第二有源器件，安装在屏蔽转接板的金属屏蔽层上。
3.根据权利要求1所述的电子元件封装体，其中，屏蔽转接板是带有地环焊盘区域的有源芯片，而金属屏蔽层是该芯片的地环焊盘区域。
4.根据权利要求1所述的电子元件封装体，其中第一有源器件为有源硅器件、有源砷化镓器件或平面激光发射器件。
5.根据权利要求1所述的电子元件封装体，其中，第一有源器件采用引线键合或是倒装焊形式安装在基板的安装表面上。
6.根据权利要求1所述的电子元件封装体，其中，屏蔽线焊之间的间距小于要屏蔽的电磁干扰的波长的一半。
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