[发明专利]用于半导体芯片封装的低模量导电胶无效
| 申请号： | 201410264156.0 | 申请日： | 2014-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN104017514A | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 吴光勇;王建斌;陈田安;解海华;牛青山 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J4/02;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 264006 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于半导体芯片封装的低模量导电胶，由以下重量配比的成分组成：（A）亚微米级银粉：70%～85%；（B）乙烯基醚单体：2%～4%；（C）丙烯酸酯类单体：4%～13%；（D）丙烯酸酯类齐聚物：8%～13%；（E）引发剂：0.1%～1.0%；（F）偶联剂：0.5%～3%。本发明通过乙烯基醚单体、丙烯酸酯类单体、丙烯酸酯类齐聚物和引发剂的优化组合，固化后的胶层有着良好导电性能的同时，具有较小的模量，可以有效吸收芯片和基板之间界面上因为形变而产生的应力。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 芯片 封装 低模量 导电 | ||
【主权项】：
一种用于半导体芯片封装的低模量导电胶，其特征在于，由以下重量配比的成分组成：（A）亚微米级银粉： 70%～85%（B）乙烯基醚单体： 2%～4%（C）丙烯酸酯类单体： 4%～13%（D）丙烯酸酯类齐聚物： 8%～13%（E）引发剂： 0.1%～1.0%（F）偶联剂： 0.5%～3%。
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