[发明专利]用于半导体芯片封装的低模量导电胶

权利要求书

1.一种用于半导体芯片封装的低模量导电胶，其特征在于，由以下重量配比的成分组成：

（A）亚微米级银粉：        70%～85%

（B）乙烯基醚单体：        2%～4%

（C）丙烯酸酯类单体：    4%～13%

（D）丙烯酸酯类齐聚物：  8%～13%

（E）引发剂：            0.1%～1.0%

（F）偶联剂：            0.5%～3%。

2.根据权利要求1所述一种用于半导体芯片封装的低模量导电胶，其特征在于，所述亚微米级银粉为选自片状亚微米级银粉、近球状亚微米级银粉和球状亚微米级银粉中的任意一种或几种混合，所述亚微米级银粉粒径范围为0.1微米～0.9微米，优选的尺寸为0.3微米～0.6微米。

3.根据权利要求1所述一种用于半导体芯片封装的低模量导电胶，其特征在于，所述乙烯基醚单体选自二乙烯基-1,4-丁二醇醚，二乙二醇二乙烯基醚，三乙二醇二乙烯基醚，1,4-环己基二甲醇二乙烯基醚中的任意一种或几种。

4.根据权利要求1所述一种用于半导体芯片封装的低模量导电胶，其特征在于，所述丙烯酸酯类单体选自二乙二醇二丙烯酸酯、二缩三乙二醇二丙烯酸酯、二缩三丙二醇二丙烯酸酯、三缩四乙二醇二丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯和烷氧化己二醇二丙烯酸酯中的任意一种或几种。

5.根据权利要求1所述一种用于半导体芯片封装的低模量导电胶，其特征在于，所述丙烯酸酯类齐聚物选自柔性聚酯丙烯酸酯齐聚物、柔性聚酯甲基丙烯酸酯齐聚物、柔性聚醚丙烯酸酯齐聚物、柔性聚醚甲基丙烯酸酯齐聚物、柔性环氧丙烯酸酯齐聚物、柔性环氧甲基丙烯酸酯齐聚物、柔性聚氨酯甲基丙烯酸酯齐聚物中的任意一种或几种。

6.权利要求1所述一种用于半导体芯片封装的低模量导电胶的制备方法，包括以下步骤： 

（1）将2%～4%乙烯基醚单体、4%～13%丙烯酸酯类单体和8%～13%丙烯酸酯类齐聚物在5-35℃下混合15-45分钟，再加入0.1%～1.0%引发剂和0.5%～3%偶联剂，室温下混合30分钟成为均匀的初级混合物；

（2）将70%～85%亚微米级银粉分别加入步骤（1）制得的初级混合物中，于室温下施加真空，混合30～60分钟使其成为均匀的最终混合物，既可制得导电胶。