[发明专利]一种金属封装外壳及其制备工艺无效

专利信息
申请号: 201410263776.2 申请日: 2014-06-13
公开(公告)号: CN104091787A 公开(公告)日: 2014-10-08
发明(设计)人: 韩琦;杨力;鲍侠;孙塾孟 申请(专利权)人: 浙江长兴电子厂有限公司
主分类号: H01L23/04 分类号: H01L23/04;H01L23/367;H01L21/56
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 313000 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种金属封装外壳,通过将现有技术中的塑料外壳的形状进行改变,以及对材料进行更换,采用铜作为外壳的材料,同时对外壳内部的引线由圆柱状结构改进为扁平状结构,使得外壳的内部空间增加,散热性能增强,解决了现有技术中封装外壳散热性能差的问题。本发明还提供了一种金属封装外壳的制备工艺,改进了现有工艺流程,通过该制备工艺制备的金属封装外壳具备更可靠的保护性能,耐高温、耐腐蚀等特点,使得内部电路能在一个气密的环境下运行而不受水汽、其他有害气体或离子以及射线的干扰,延长使用寿命,解决了现有的塑料外壳气密性差、使用寿命短以及屏蔽性差的问题。
搜索关键词: 一种 金属 封装 外壳 及其 制备 工艺
【主权项】:
 一种金属封装外壳,包括管座、引线、绝缘子和盖板,所述管座包括壳体及底板,所述壳体上设置封接孔,封接孔内设置引线,引线的一端置于壳体外部、另一端置于壳体内部;引线与封接孔之间设置绝缘子;所述盖板用于使壳体密封;其特征在于:置于壳体外部的引线端为柱型结构,置于壳体内部的引线端为扁平结构,且扁平结构的宽度大于封接孔的直径。
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