[发明专利]一种金属封装外壳及其制备工艺

权利要求书

1. 一种金属封装外壳，包括管座、引线、绝缘子和盖板，所述管座包括壳体及底板，所述壳体上设置封接孔，封接孔内设置引线，引线的一端置于壳体外部、另一端置于壳体内部；引线与封接孔之间设置绝缘子；所述盖板用于使壳体密封；其特征在于：置于壳体外部的引线端为柱型结构，置于壳体内部的引线端为扁平结构，且扁平结构的宽度大于封接孔的直径。

2.根据权利要求1所述的金属封装外壳，其特征在于：所述壳体外部引线与壳体内部引线通过钎焊连接，连接处位于封接孔内。

3. 根据权利要求1所述的金属封装外壳，其特征在于：所述壳体为10#钢，所述底板为无氧铜，所述引线材料为4J50包铜芯，所述绝缘子材料为铁封玻璃。

4.基于权利要求1所述金属封装外壳的制备工艺，其特征在于：包括如下步骤：

首先，将引线装入模具对应钎焊引线孔内，将焊料圈套于钎焊引线上，其次，将管座内腔朝上装入已经装好引线和焊料圈的模具凹槽中，并调节引线对准封接孔，将引线装入对应的封接孔内，然后，将绝缘子装入封接孔内，并用吹气囊对管座内腔进行清理，最后，将盖板封于管座上，并将模具压块盖好，进行烧结。

5.根据权利要求4所述金属封装外壳的制备工艺，其特征在于：所述盖板与管座之间通过平行焊缝工艺封接；所述封装外壳的烧结环境为高于99%的氮气环境，氧含量50ppm以下，所述烧结升温区间为570～980℃，烧结的降温区间为980～495℃，封装外壳通过焊接温区的速度为60mm/min。

6. 根据权利要求4所述金属封装外壳的制备工艺，其特征在于：所述管座采用如下方法制备：

将长方形铜底板冲孔、整平，然后采用化学去油清洗后，用铬酸对底板进行抛光；将壳体进行钻孔、锉磨，依次用汽油、碱性溶液、清水将壳体洗净并用酒精脱水，将脱水后的壳体进行退火，然后将壳体镀镍处理；将处理后的底板与壳体进行焊接得到管座。

7.根据权利要求6所述金属封装外壳的制备工艺，其特征在于：所述退火的时间为870～930秒；所述退火的温度为940～980℃；所述壳体镀镍的厚度为2～4μm；所述焊接的环境为高于99%的氮气环境，氧含量50ppm以下，所述焊接的升温区间为570～815℃，焊接的降温区间为815～495℃，管座通过焊接温区的速度为85mm/min。

8. 根据权利要求4所述金属封装外壳的制备工艺，其特征在于：所述引线采用如下方法制备： 

将导线依次用汽油、碱性溶液、清水进行清洗并用酒精脱水，然后将脱水后的导线进行退火，最后对退火后的导线进行氧化处理，得到所述的引线。

9.根据权利要求8所述金属封装外壳的制备工艺，其特征在于：所述退火的时间为390～450秒；所述退火的温度为780～825℃。