[发明专利]新型阵列LED高压芯片及其制备方法在审
申请号: | 201410255896.8 | 申请日: | 2014-06-11 |
公开(公告)号: | CN104009135A | 公开(公告)日: | 2014-08-27 |
发明(设计)人: | 施荣华;孙智江 | 申请(专利权)人: | 海迪科(南通)光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/54 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 226500 江苏省南通市如*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种新型阵列LED高压芯片,包括衬底、N型GaN限制层、量子阱和P型GaN限制层,所述的衬底上的N型GaN限制层、量子阱和P型GaN限制层被隔离为阵列排布的多个方形单元,每个方形单元包括至少一个圆形发光元件以及围绕圆形发光元件的多个三角形发光元件,所述的圆形发光元件与三角形发光元件以串联和/或并联的形式连接。一体化的设计方案使得在相同发光面积内制备了更多的发光单元,并且整体布局合理,更适合于高压芯片的结构。 | ||
搜索关键词: | 新型 阵列 led 高压 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种新型阵列LED高压芯片,包括衬底、N型GaN限制层、量子阱和P型GaN限制层,其特征在于:所述的衬底上的N型GaN限制层、量子阱和P型GaN限制层被隔离为阵列排布的多个方形单元,每个方形单元包括至少一个圆形发光元件以及围绕圆形发光元件的多个三角形发光元件,所述的圆形发光元件与三角形发光元件以串联和/或并联的形式连接。
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