[发明专利]外延腔体温度监控方法有效

专利信息
申请号: 201410253924.2 申请日: 2014-06-09
公开(公告)号: CN104022054B 公开(公告)日: 2017-12-22
发明(设计)人: 曹荣;史超 申请(专利权)人: 上海先进半导体制造股份有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 代理人: 郑玮
地址: 200233 *** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明揭示了一种通过优化外延腔体温度分布改善外延层错的方法,包括步骤一提供至少一衬底,所述衬底中具有掺杂元素;步骤二将所述衬底放入一外延腔体中,在所述衬底表面生长一外延层,通过高温生长外延时激活衬底杂质,在所述生长过程中,所述衬底不转动;步骤三检测所述外延层的表面方块电阻值的分布情况;步骤四根据所述表面方块电阻值的分布情况判断所述外延腔体的温度分布情况。根据所述外延腔体的温度分布情况,可以得到所述外延腔体内各区域的温度,从而可以针对所述外延腔体内各区域分别进行调节温度,使得所述外延腔体内各区域的温度保持一致,从而提高在所述外延腔体内生长的外延层的质量,改善滑移线等缺陷。
搜索关键词: 外延 体温 监控 方法
【主权项】:
一种外延腔体温度监控方法,包括:步骤一:提供两个衬底,所述两个衬底中具有相同的掺杂元素;步骤二:将其中一所述衬底以第一位置放入所述外延腔体生长第一外延层,将另一所述衬底以第二位置放入所述外延腔体生长第二外延层,在所述生长过程中,所述衬底不转动;步骤三:检测所述第一外延层的多个部分的表面方块电阻值的分布情况,并检测所述第二外延层的多个部分的表面方块电阻值的分布情况,所述第一外延层和所述第二外延层包括相同数量且相对应的所述多个部分;步骤四:根据两个所述衬底的外延层的所述多个部分的表面方块电阻值的分布情况判断所述外延腔体的温度分布情况;所述外延腔体包括多个与所述多个部分的位置一一对应的区域,在所述步骤四中:如果一部分的表面方块电阻值高于其它所述部分的表面方块电阻值,则所述一部分所对应的所述区域的温度低于其它所述区域的温度;如果一部分的表面方块电阻值低于其它所述部分的表面方块电阻值,则所述一部分所对应的所述区域的温度高于其它所述区域的温度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海先进半导体制造股份有限公司,未经上海先进半导体制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410253924.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top