[发明专利]用于氮化铝衬底的厚膜印刷铜浆料

摘要

本发明提供一种导电浆料，其包含50wt.％至90wt.％的铜粒子、0.5wt.％至10wt.％的玻璃粉、0.1wt.％至5wt.％的粘附促进剂以及5wt.％至20wt.％的有机媒介物，所述粘附促进剂是选自由以下组成的组的成员中的至少一种：氧化亚铜、氧化钛、氧化锆、树脂酸硼、树脂酸锆、无定形硼、磷酸锂、氧化铋、氧化铝以及氧化锌。还提供一种物品，其包含氮化铝衬底和本发明的导电浆料。还提供一种用于形成导电电路的方法。

主权项

1.一种导电浆料，其包含：50wt.％至90wt.％的铜组分；0.5wt.％至10wt.％的玻璃粉；0.1wt.％至5wt.％的粘附促进剂，所述粘附促进剂是选自由以下组成的组的成员中的至少一种：氧化亚铜、氧化钛、氧化锆、树脂酸硼、树脂酸锆、无定形硼、磷酸锂、氧化铋、氧化铝以及氧化锌；以及5wt.％至20wt.％的有机媒介物，其中所述铜组分包含：具有2.0μm至2.9μm的中值粒径(d50)的第一铜粒子；具有3.0μm至3.9μm的中值粒径(d50)的第二铜粒子；以及具有4.0μm至4.9μm的中值粒径(d50)的第三铜粒子。