[发明专利]用于氮化铝衬底的厚膜印刷铜浆料

权利要求书

1.一种导电浆料，其包含：

50wt.％至90wt.％的铜组分；

0.5wt.％至10wt.％的玻璃粉；

0.1wt.％至5wt.％的粘附促进剂，所述粘附促进剂是选自由以下组成的组的成员中的至少一种：氧化亚铜、氧化钛、氧化锆、树脂酸硼、树脂酸锆、无定形硼、磷酸锂、氧化铋、氧化铝以及氧化锌；以及

5wt.％至20wt.％的有机媒介物，

其中所述铜组分包含：

具有2.0μm至2.9μm的中值粒径(d₅₀)的第一铜粒子；

具有3.0μm至3.9μm的中值粒径(d₅₀)的第二铜粒子；以及

具有4.0μm至4.9μm的中值粒径(d₅₀)的第三铜粒子。

2.如权利要求1所述的导电浆料，其中所述第一铜粒子具有2.5μm的中值粒径(d₅₀)。

3.如权利要求1所述的导电浆料，其中所述第二铜粒子具有3.5μm的中值粒径(d₅₀)。

4.如权利要求1所述的导电浆料，其中所述第三铜粒子具有4.5μm的中值粒径(d₅₀)。

5.如权利要求1至4任一项所述的导电浆料，其中所述第一铜粒子具有0.25m²/g至0.5m²/g的比表面积。

6.如权利要求1至4任一项所述的导电浆料，其中所述第二铜粒子具有0.25m²/g至0.75m²/g的比表面积。

7.如权利要求1至4任一项所述的导电浆料，其中所述第三铜粒子具有0.25m²/g至0.50m²/g的比表面积。

8.如权利要求1至4任一项所述的导电浆料，其中所述第一铜粒子占所述导电浆料的45wt.％至65wt.％。

9.如权利要求1至4任一项所述的导电浆料，其中所述第二铜粒子占所述导电浆料的15wt.％至30wt.％。

10.如权利要求1至4任一项所述的导电浆料，其中所述第三铜粒子占所述导电浆料的5wt.％至15wt.％。

11.如权利要求1至4任一项所述的导电浆料，其中所述玻璃粉包含45％至65％的Bi₂O₃、25％至45％的SiO₂，以及1％至15％的B₂O₃。

12.如权利要求1至4任一项所述的导电浆料，其中所述玻璃粉包含50％至60％的Bi₂O₃、30％至40％的SiO₂，以及1％至10％的B₂O₃。

13.如权利要求1至4任一项所述的导电浆料，其中所述玻璃粉包含55％至60％的Bi₂O₃、35％至40％的SiO₂，以及5％至10％的B₂O₃。

14.如权利要求1至4任一项所述的导电浆料，其中所述玻璃粉占所述导电浆料的0.5wt.％至5wt.％。

15.如权利要求1至4任一项所述的导电浆料，其中所述玻璃粉占所述导电浆料的0.5wt.％至1.5wt.％。