[发明专利]介孔复合材料和催化剂及其制备方法和应用以及2,2‑二甲基‑4‑甲基‑1,3‑二氧戊环的制备方法有效
申请号: | 201410252253.8 | 申请日: | 2014-06-09 |
公开(公告)号: | CN105214735B | 公开(公告)日: | 2017-06-30 |
发明(设计)人: | 亢宇;张明森;王洪涛 | 申请(专利权)人: | 中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司北京化工研究院 |
主分类号: | B01J32/00 | 分类号: | B01J32/00;B01J35/10;B01J31/26;C07D317/12 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司11283 | 代理人: | 王崇,李婉婉 |
地址: | 100728 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种球形介孔复合材料,该球形介孔复合材料的制备方法,由该方法制备的球形介孔复合材料,含有该球形介孔复合材料的负载型催化剂,该负载型催化剂的制备方法,由该方法制备的负载型催化剂,该负载型催化剂在缩酮反应中的应用,以及使用该负载型催化剂的制备2,2‑二甲基‑4‑甲基‑1,3‑二氧戊环的方法,其中,该球形介孔复合材料含有具有一维直通孔道结构和具有笼状立方结构的介孔分子筛材料。采用本发明的所述球形介孔复合材料作为载体制成的负载型催化剂在缩酮反应过程中可以显著提高反应原料的转化率。 | ||
搜索关键词: | 复合材料 催化剂 及其 制备 方法 应用 以及 甲基 二氧 | ||
【主权项】:
一种球形介孔复合材料,其特征在于,该球形介孔复合材料含有具有一维直通孔道结构的介孔分子筛材料和具有笼状立方结构的介孔分子筛材料,而且该球形介孔复合材料的平均粒径为30‑60微米,比表面积为150‑600平方米/克,孔体积为0.5‑1.5毫升/克,孔径呈双峰分布,且双峰分别对应第一最可几孔径和第二最可几孔径,所述第一最可几孔径小于所述第二最可几孔径,且所述第一最可几孔径为2‑6纳米,所述第二最可几孔径为15‑50纳米。
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