[发明专利]介孔复合材料和催化剂及其制备方法和应用以及2,2‑二甲基‑4‑甲基‑1,3‑二氧戊环的制备方法

权利要求书

1.一种球形介孔复合材料，其特征在于，该球形介孔复合材料含有具有一维直通孔道结构的介孔分子筛材料和具有笼状立方结构的介孔分子筛材料，而且该球形介孔复合材料的平均粒径为30-60微米，比表面积为150-600平方米/克，孔体积为0.5-1.5毫升/克，孔径呈双峰分布，且双峰分别对应第一最可几孔径和第二最可几孔径，所述第一最可几孔径小于所述第二最可几孔径，且所述第一最可几孔径为2-6纳米，所述第二最可几孔径为15-50纳米。

2.根据权利要求1所述的复合材料，其中，所述具有一维直通孔道结构的介孔分子筛材料与笼状立方结构的介孔分子筛材料的重量比为1：0.1-10。

3.根据权利要求2所述的复合材料，其中，所述具有一维直通孔道结构的介孔分子筛材料与笼状立方结构的介孔分子筛材料的重量比为1：0.5-2。

4.一种制备球形介孔复合材料的方法，该方法包括以下步骤：

(1)提供具有一维直通孔道结构的介孔分子筛材料或者制备具有一维直通孔道结构的介孔分子筛材料的滤饼，作为组分a1；

(2)提供具有笼状立方结构的介孔分子筛材料或者制备具有笼状立方结构的介孔分子筛材料的滤饼，作为组分a2；

(3)提供硅胶或者制备硅胶的滤饼，作为组分b；

(4)将所述组分a1、所述组分a2、所述组分b进行混合和球磨，并将球磨后得到的固体粉末用水制浆，然后将得到的浆料进行喷雾干燥；

其中，所述组分a1和所述组分a2使得所述球形介孔复合材料的平均粒径为30-60微米，比表面积为150-600平方米/克，孔体积为0.5-1.5毫升/克，孔径呈双峰分布，且双峰分别对应第一最可几孔径和第二最可几孔径，所述第一最可几孔径小于所述第二最可几孔径，且所述第一最可几孔径为2-6纳米，所述第二最可几孔径为15-50纳米。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，在步骤(4)中，相对于100重量份的所述组分a1和所述组分a2的总用量，所述组分b的用量为1-200重量份；所述组分a1和所述组分a2的用量的重量比为1：0.1-10。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，在步骤(4)中，相对于100重量份的所述组分a1和所述组分a2的总用量，所述组分b的用量为50-150重量份；所述组分a1和所述组分a2的用量的重量比为1：0.5-2。

7.根据权利要求4所述的方法，其中，在步骤(1)中，制备具有一维直通孔道结构的介孔分子筛材料的滤饼的过程包括：在模板剂、三甲基戊烷和乙醇的存在下，将四甲氧基硅烷与酸剂进行接触，并将接触后得到的混合物进行晶化和过滤。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述模板剂、乙醇、三甲基戊烷和四甲氧基硅烷的摩尔比为1：100-500：200-500：50-200。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述模板剂、乙醇、三甲基戊烷和四甲氧基硅烷的摩尔比为1：200-400：250-400：70-150。

10.根据权利要求7-9中任意一项所述的方法，其中，所述模板剂为三嵌段共聚物聚氧乙烯-聚氧丙烯-聚氧乙烯；所述酸剂为pH值为1-6的乙酸和乙酸钠的缓冲溶液；四甲氧基硅烷与所述酸剂接触的条件包括：温度为10-60℃，时间为10-72小时，pH值为1-7；所述晶化的条件包括：温度为30-150℃，时间为10-72小时。

11.根据权利要求4所述的方法，其中，在步骤(2)中，制备具有笼状立方结构的介孔分子筛材料的滤饼的过程包括：在模板剂、氯化钾和二甲苯的存在下，将正硅酸乙酯与酸剂进行接触，并将接触后得到的混合物进行晶化和过滤。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述模板剂、氯化钾、二甲苯和正硅酸乙酯的摩尔比为1：100-500：400-600：200-400。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述模板剂、氯化钾、二甲苯和正硅酸乙酯的摩尔比为1：200-450：400-500：200-300。