[发明专利]一种IGBT模块封装焊接结构有效
| 申请号： | 201410251618.5 | 申请日： | 2014-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN103985686B | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 方杰;李继鲁;常桂钦;彭勇殿;窦泽春;刘国友;颜骥;吴煜东 | 申请（专利权）人： | 株洲南车时代电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人： | 卢宏 |
| 地址： | 412001*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种IGBT模块封装焊接结构，包括基板、衬板、芯片和母排，所述基板和衬板上表面均涂有焊料或者放置有焊片，所述基板与所述衬板之间、所述衬板与所述芯片之间、所述母排与所述衬板之间均通过多个金属支柱连接。本发明在衬板正面金属层与基板正面焊接区域制作深度为0～5mm的金属支柱，用来支撑芯片，衬板，使焊料熔化后均匀地流动，填充间隙，以控制焊层的厚度和均匀性，该金属支柱还可以用来固定开设有通孔的焊片，避免了焊片在焊接过程中的滑动，漂移。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 模块 封装 焊接 结构 | ||
【主权项】：
一种IGBT模块封装焊接结构，包括基板（1）、衬板（2）、芯片（4）和母排（5），所述基板（1）和衬板（2）表面均涂有焊料或者放置有焊片，其特征在于，所述基板（1）与所述衬板（2）之间、所述衬板（2）与所述芯片（4）之间、所述母排（5）与所述衬板（2）之间均通过多个金属支柱（3）连接；所述母排（5）引脚出开设有多个与所述金属支柱（3）形状大小匹配的安装孔（6），且所述母排（5）通过所述安装孔（6）与所述金属支柱（3）连接。
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