[发明专利]一种IGBT模块封装焊接结构有效
| 申请号： | 201410251618.5 | 申请日： | 2014-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN103985686B | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 方杰;李继鲁;常桂钦;彭勇殿;窦泽春;刘国友;颜骥;吴煜东 | 申请（专利权）人： | 株洲南车时代电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人： | 卢宏 |
| 地址： | 412001*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 模块 封装 焊接 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种IGBT模块封装焊接结构，包括基板（1）、衬板（2）、芯片（4）和母排（5），所述基板（1）和衬板（2）表面均涂有焊料或者放置有焊片，其特征在于，所述基板（1）与所述衬板（2）之间、所述衬板（2）与所述芯片（4）之间、所述母排（5）与所述衬板（2）之间均通过多个金属支柱（3）连接。
2.根据权利要求1所述的IGBT模块封装焊接结构，其特征在于，所述母排（5）引脚出开设有多个与所述金属支柱（3）形状大小匹配的安装孔（6），且所述母排（5）通过所述安装孔（6）与所述金属支柱（3）连接。
3.根据权利要求1或2所述的IGBT模块封装焊接结构，其特征在于，所述金属支柱（3）高度为0～5mm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株洲南车时代电气股份有限公司，未经株洲南车时代电气股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410251618.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种模拟断路器
- 下一篇：用于压榨食物的烹饪制备家电设备
