[发明专利]微针治具的机械钻孔方法及其采用的钻孔设备有效
| 申请号： | 201410250069.X | 申请日： | 2014-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN105171023B | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 张飞;朱加坤;黎永军;翟学涛;杨朝辉;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司 |
| 主分类号： | B23B35/00 | 分类号： | B23B35/00;B23B41/00;B23Q11/10;B23B47/34 |
| 代理公司： | 深圳市世联合知识产权代理有限公司44385 | 代理人： | 汪琳琳 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种微针治具的机械钻孔方法，其包括以下步骤提供钻孔设备，该钻孔设备包括主轴、设置于主轴上的钻头，及冷却机构，该冷却机构包括能够将冷却介质喷向该钻头的导管；设置钻带钻孔路径；在钻孔设备的工作台面上装设微针治具材料；导入钻带，输入钻孔参数后钻孔加工，钻孔加工时，主轴起、停转速时，该冷却机构向该钻头控制喷入冷却介质；及清理孔内残渣。本发明还提供钻孔设备。由于该冷却机构可冷却钻头，降低温度及利于钻屑排除等作用，防止因钻孔温度过高导致钻头受热软化产生精度变差及钻孔塞孔等问题，从而提高钻孔效率，降低报废率。 | ||
| 搜索关键词： | 微针治具 机械 钻孔 方法 及其 采用 设备 | ||
【主权项】：
一种微针治具的机械钻孔方法，其包括以下步骤：提供钻孔设备，该钻孔设备包括主轴、设置于主轴上的钻头，及冷却机构，该冷却机构包括能够将冷却介质喷向该钻头的导管；设置钻带钻孔路径；在钻孔设备的工作台面上装设待加工的微针治具材料，选择钻孔用盖板，该盖板为润滑铝片，并将该润滑铝片安装于该微针治具材料上；判断是否需要减薄微针治具材料，如需要减薄微针治具材料，则在微针治具材料一面沉孔，预留0.2‑1.0mm的厚度；导入钻带，输入钻孔参数后钻孔加工，采用一步钻透或分步钻透方式钻孔，钻孔加工时，主轴起、停转速时，该冷却机构向该钻头控制喷入冷却介质；及清理孔内残渣。
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