[发明专利]微针治具的机械钻孔方法及其采用的钻孔设备有效
| 申请号: | 201410250069.X | 申请日: | 2014-06-06 |
| 公开(公告)号: | CN105171023B | 公开(公告)日: | 2018-02-02 |
| 发明(设计)人: | 张飞;朱加坤;黎永军;翟学涛;杨朝辉;高云峰 | 申请(专利权)人: | 大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司 |
| 主分类号: | B23B35/00 | 分类号: | B23B35/00;B23B41/00;B23Q11/10;B23B47/34 |
| 代理公司: | 深圳市世联合知识产权代理有限公司44385 | 代理人: | 汪琳琳 |
| 地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 微针治具 机械 钻孔 方法 及其 采用 设备 | ||
技术领域
本发明涉及机械钻孔技术领域,特别是关于一种微针治具的机械钻孔加工方法及该方法采用的钻孔设备。
背景技术
微针治具机械钻孔加工过程中,因钻头直径小(一般为0.05mm-0.2mm)、孔间距较小(最薄孔壁厚为0.05mm及以上)、治具材料难于加工(如硬度较高、含胶量高等)等因素,导致钻孔效率非常慢。另外,由于断刀、孔偏、夹尘塞孔等原因,导致报废率也非常高。
发明内容
有鉴于此,本发明的实施例提供了一种微针治具的机械钻孔方法,以解决现有技术中由于断刀、孔偏、塞孔等原因导致的钻孔效率底及报废率高的问题。
本发明的实施例提供一种微针治具的机械钻孔方法,其包括以下步骤:提供钻孔设备,该钻孔设备包括主轴、设置于主轴上的钻头,及冷却机构,该冷却机构包括能够将冷却介质喷向该钻头的导管;设置钻带钻孔路径;在钻孔设备的工作台面上装设待加工的微针治具材料;导入钻带,输入钻孔参数后钻孔加工,钻孔加工时,主轴起、停转速时,该冷却机构向该钻头控制喷入冷却介质;及清理孔内残渣。
进一步地,在钻孔设备的工作台面上装设待加工的微针治具材料的步骤中,选择钻孔用盖板,该盖板为润滑铝片,并将该润滑铝片安装于该微针治具材料上。
进一步地,在导入钻带,输入钻孔参数,钻孔加工的步骤前,判断是否需要减薄微针治具材料,如需要减薄微针治具材料,则在微针治具材料一面沉孔,预留0.2-1.0mm的厚度。
进一步地,采用一步钻透或分步钻透方式钻孔。
进一步地,在设置钻带钻孔路径时,采用跳钻方式。
进一步地,该冷却介质为润滑液或者冷却喷雾。
本发明的实施例还提供一种钻孔设备,其包括主轴及设置于主轴上的钻头,该钻孔设备还包括冷却机构,该冷却机构包括能够将冷却介质喷向该钻头的导管。
进一步地,该钻孔设备还包括吸屑罩及洗尘管,该吸屑罩包围该钻头设置,该吸屑罩具有用于穿过该钻头的通孔,该吸尘管与该吸屑罩内部空间连通,以除去钻孔时产生的尘屑,该冷却机构包括用于收容冷却介质的收容器及与该收容器连接的导管,该导管的冷却介质输出端连通于该吸屑罩的通孔。
进一步地,该冷却介质为润滑液或者冷却喷雾。
本发明的实施例提供的技术方案带来的有益效果是:由于该冷却机构可冷却钻头,降低温度及利于钻屑排除等作用,防止因钻孔温度过高导致钻头受热软化产生精度变差及钻孔塞孔等问题,从而可以批量钻孔生产,提高钻孔效率,降低报废率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1是本实施例提供的微针治具的机械钻孔方法的流程图。
图2是本实施例提出的钻孔设备的结构示意图。
图3是本实施例的钻孔设备的III处的剖视图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地描述。
请参阅图1至图3,本发明的实施例的微针治具的机械钻孔方法包括以下步骤:
S1、提供钻孔设备100,钻孔设备100包括机架10、设置在机架10上的主轴20、设置于主轴20上的钻头30、吸屑罩50、吸尘管70及冷却机构。吸屑罩50包围钻头30设置,吸尘管70与吸屑罩50内部空间连通,以除去钻孔时产生的尘屑。吸屑罩50具有用于穿过钻头30的通孔51。冷却机构包括用于收容冷却介质的收容器91及与收容器91连接的导管93。收容器91可以置于机架10上,也可独立安装于机架10之外。导管93可将收容器91中的冷却介质导入钻机吸屑罩中相应位置,从而在主轴20起、停转速时,通过电气控制电磁阀(图未示)的通、断,实时向钻头30的切削刃长部分控制喷入有效微量冷却介质。在发明实施方式中,所述导管93的冷却介质输出端连通于所述吸屑罩50的通孔51,并且导管93的喷射方向与钻头30的运动方向垂直设置,方便向钻头30喷射冷却介质。微量冷却介质主要起冷却钻头30、降低温度及利于钻屑排除等作用,防止因钻孔温度过高导致钻头30受热软化产生精度变差及钻孔塞孔等问题。在本实施例中,钻孔设备100的定位精度在10um以内较佳,且相对于常规PCB机械钻机,增配冷却机构。冷却介质可为润滑液或者冷却喷雾。
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