[发明专利]一种计算机散热装置有效
| 申请号： | 201410243228.3 | 申请日： | 2014-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN104007797B | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 颜一鸣 | 申请（专利权）人： | 吉首大学 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 427000 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种计算机散热装置，包括多个环状散热金属片，所述环状散热金属片包括基座、吸热层、导热层和散热层，所述吸热层、导热层和散热层均设于基座上，且吸热层处于基座的中心处，导热层包裹在吸热层的外表面上，散热层包裹在导热层的外表面上，所述基座和吸热层的材料相同，由按重量比分配，由硅20％～40％、铜30％～50％、金5％～15％和铝10％～30％组成，通过均匀混合后压铸成型，所述导热层的材料为按重量比分配，由铝20％～60％和铜40％～80％组成，通过均匀混合后压铸成型，所述散热层的材料为铝。本发明散热效果好，且成本低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 计算机 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种计算机散热装置，包括多个环状散热金属片(10)，其特征在于，所述多个环状散热金属片(10)的直径等额递减，直径小的环状散热金属片(10)安装在直径大的环状散热金属片(10)内腔中，且多个环状散热金属片(10)同轴安装，所述多个环状散热金属片(10)中，处于外围的环状散热金属片(10)的高度低于处于内围的环状散热金属片(10)，所述环状散热金属片(10)的横截面呈子弹状，环状散热金属片(10)包括基座(11)、吸热层(12)、导热层(13)和散热层(14)，所述吸热层(12)、导热层(13)和散热层(14)均设于基座(11)上，且吸热层(12)处于基座(11)的中心处，导热层(13)包裹在吸热层(12)的外表面上，散热层(14)包裹在导热层(13)的外表面上；所述基座(11)和吸热层(12)的材料相同，由按重量比分配，由硅20％～40％、铜30％～50％、金5％～15％和铝10％～30％组成，通过均匀混合后压铸成型；所述导热层(13)的材料为：由按重量比分配，由铝20％～60％和铜40％～80％组成，通过均匀混合后压铸成型；所述散热层(14)的材料为铝。
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