[发明专利]承载平台以及晶片厚度检测装置在审
| 申请号： | 201410234654.0 | 申请日： | 2014-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN105140168A | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 张虎威 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/68;G01B21/08 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种承载平台以及晶片厚度检测装置，其用于在检测单元检测晶片厚度时承载晶片，该承载平台包括平台本体，在平台本体的上表面设置有沿其周向间隔排布的多个凸台，多个凸台的上表面用于共同支撑晶片；并且，在各个凸台的上表面均设置有定位凸起，用以对置于多个凸台的上表面的晶片进行定位。本发明提供的承载平台，其可以利用机械手自动进行取放晶片的操作，从而可以实现晶片厚度检测的全自动化。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 平台 以及 晶片 厚度 检测 装置 | ||
【主权项】：
一种承载平台，用于在检测单元检测晶片厚度时承载晶片，其特征在于，所述承载平台包括平台本体，在所述平台本体的上表面设置有沿其周向间隔排布的多个凸台，所述多个凸台的上表面用于共同支撑晶片；并且，在各个凸台的上表面均设置有定位凸起，用以对置于所述多个凸台的上表面的晶片进行定位。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司，未经北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410234654.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
