[发明专利]承载平台以及晶片厚度检测装置

权利要求书

1.一种承载平台，用于在检测单元检测晶片厚度时承载晶片，其特征在于，所述承载平台包括平台本体，在所述平台本体的上表面设置有沿其周向间隔排布的多个凸台，所述多个凸台的上表面用于共同支撑晶片；并且，

在各个凸台的上表面均设置有定位凸起，用以对置于所述多个凸台的上表面的晶片进行定位。

2.根据权利要求1所述的承载平台，其特征在于，各个所述定位凸起的内表面均为圆弧面，并且

所述圆弧面与所述凸台的上表面相互垂直，且所述圆弧面的半径与所述晶片的半径相等；或者，所述圆弧面相对于所述凸台的上表面倾斜，且所述圆弧面在竖直方向上各个位置的半径由上而下逐渐减小，并且所述圆弧面的最小半径与所述晶片的半径相等。

3.根据权利要求1所述的承载平台，其特征在于，在每个所述凸台的上表面设置有防滑部件，用以采用摩擦固定的方式将所述晶片固定在所述凸台上。

4.根据权利要求3所述的承载平台，其特征在于，所述防滑部件包括胶圈或者胶垫。

5.根据权利要求1所述的承载平台，其特征在于，在所述平台本体上表面的中心设置有中心孔，用于安装机械手定位块；

所述机械手定位块用于对所述机械手与所述承载平台之间的相对位置进行定位。

6.根据权利要求1所述的承载平台，其特征在于，在所述平台本体上表面还设置有沿其周向间隔设置的四条狭长沟槽，每条狭长沟槽在长度方向上的中心线沿所述平台本体上表面的径向延伸，并且相邻的两条狭长沟槽相互垂直；每条狭长沟槽具有预设直线度，并且相邻的两条狭长沟槽之间具有预设垂直度；

使所述承载平台沿方向相同的其中两条狭长沟槽的长度方向水平移动，同时使所述检测单元朝向所述平台本体上表面发射检测信号，并接收由所述平台本体上表面反射回来的反馈信号；判断该反馈信号是否在整个移动过程中均来自所述狭长沟槽，若是，则确定所述承载平台与所述检测单元之间没有位置偏差。

7.根据权利要求6所述的承载平台，其特征在于，在所述平台本体上表面还设置有沿其周向间隔设置的多个长圆弧形通孔，用于使所述平台本体允许对其圆周方向上的位置进行调整，以在所述承载平台移动过程中，保证所述反馈信号均来自所述狭长沟槽；

在每个长圆弧形通孔内设置有螺钉，用以在完成所述平台本体在其圆周方向上的位置的调整之后，固定所述承载平台。

8.根据权利要求1所述的承载平台，其特征在于，在所述平台本体上表面还设置有沿其周向间隔设置的多个螺纹通孔以及与每个螺纹通孔螺纹配合的螺钉，通过调节各个螺纹通孔和其内的螺钉在所述螺纹通孔的轴向上的相对位置，来调节所述平台本体上表面的水平度。

9.根据权利要求1所述的承载平台，其特征在于，每个凸台在所述平台本体的上表面上投影的形状包括三角形、圆形、多边形或者椭圆形。

10.一种晶片厚度检测装置，其包括用于承载晶片的承载平台、用于检测晶片表面不同位置处的晶片厚度的检测单元以及用于驱动所述承载平台运动的驱动机构，其特征在于，所述承载平台采用权利要求1-9任意一项所述的承载平台分别对所述承载平台与所述检测单元的相对位置，以及所述承载平台和晶片的相对位置进行校准。