[发明专利]利用聚亚酰胺蚀刻的线路板制作方法在审
| 申请号： | 201410233739.7 | 申请日： | 2014-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN105307405A | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 王振霖;卢俊臣;苏志昌 | 申请（专利权）人： | 景硕科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 中国台湾桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明一种利用聚亚酰胺蚀刻的线路板制作方法，包括：在聚亚酰胺基材的上、下表面上形成上部、下部铜箔层；上部、下部铜箔层经铜蚀刻处理而形成第一、第二电气线路；贴附第一、第二聚亚酰胺覆盖膜至上部、下部铜箔层上而相互密合；对聚亚酰胺基材进行聚亚酰胺蚀刻处理，形成至少一开口，曝露下部铜箔层；以及对开口进行表面处理，形成电气连接至下部铜箔层的电气线路的焊接层，用以后续焊接电子组件，完成具有双面线路及单面组装的线路板。本发明舍弃曝光型油墨的制程，因而能简化处理程序，并改善线路板的精确度。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 聚亚酰胺 蚀刻 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种利用聚亚酰胺蚀刻的线路板制作方法，用以制作一单面线路板，其特征在于，包括以下步骤：在一聚亚酰胺(PI)基材上，利用一电镀铜处理而形成一铜箔层；对该铜箔层进行一铜蚀刻处理，而形成一电气线路；将一聚亚酰胺覆盖膜(PI Coverlay)贴附在该电气线路上，并利用高温高压使该聚亚酰胺覆盖膜及该电气线路相互密合；利用一聚亚酰胺蚀刻处理以移除部分的该聚亚酰胺基材，而形成至少一开口，并曝露出该电气线路的相对应部分；以及对该聚亚酰胺基材进行一表面处理，而在该聚亚酰胺基材的开口上形成电气连接至该铜箔层的电气线路的一焊接层，进而完成该单面线路板，而该焊接层用以供至少一电子组件电气连接至该电气线路。
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