[发明专利]利用聚亚酰胺蚀刻的线路板制作方法

权利要求书

1.一种利用聚亚酰胺蚀刻的线路板制作方法，用以制作一单面线路板，其特征在于，包括以下步骤：

在一聚亚酰胺(PI)基材上，利用一电镀铜处理而形成一铜箔层；

对该铜箔层进行一铜蚀刻处理，而形成一电气线路；

将一聚亚酰胺覆盖膜(PICoverlay)贴附在该电气线路上，并利用高温高压使该聚亚酰胺覆盖膜及该电气线路相互密合；

利用一聚亚酰胺蚀刻处理以移除部分的该聚亚酰胺基材，而形成至少一开口，并曝露出该电气线路的相对应部分；以及

对该聚亚酰胺基材进行一表面处理，而在该聚亚酰胺基材的开口上形成电气连接至该铜箔层的电气线路的一焊接层，进而完成该单面线路板，而该焊接层用以供至少一电子组件电气连接至该电气线路。

2.根据权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于，该聚亚酰胺覆盖膜包含一胶层及一绝缘膜，且该焊接层为一镍金层、一镍钯层或一抗氧化层。

3.一种利用聚亚酰胺蚀刻的线路板制作方法，用以制作一单面线路板，其特征在于，包括以下步骤：

在一聚亚酰胺基材上，利用一电镀铜处理而形成一铜箔层；

对该铜箔层进行一铜蚀刻处理，而形成一电气线路；

将一聚亚酰胺覆盖膜贴附在该电气线路上，并利用高温高压使该聚亚酰胺覆盖膜及该电气线路相互密合；

先以机械加工方式在该聚亚酰胺覆盖膜上形成至少一大开口，并涂布曝光型的油墨以覆盖该聚亚酰胺覆盖膜及该至少一大开口，再对该至少一大开口的油墨进行一曝光处理，以移除部分的该油墨，形成至少一第一开口；

利用该聚亚酰胺蚀刻处理，以移除部分的聚亚酰胺基材而形成至少一第二开口，并曝露出该电气线路的相对应部分；以及

对油墨的第一开口及该聚亚酰胺基材的第二开口上形成电气连接至该铜箔层的电气线路的一焊接层，进而完成该单面线路板，而该焊接层系位于线路层的不同侧，用以供至少一电子组件电气连接至该电气线路。

4.根据权利要求3所述的线路板制作方法，其特征在于，该聚亚酰胺覆盖膜包含一胶层及一绝缘膜，且该焊接层为一镍金层、一镍钯层或一抗氧化层。

5.一种利用聚亚酰胺蚀刻的线路板制作方法，用以制作一双面线路板，其特征在于，包括以下步骤：

在一聚亚酰胺基材的一上表面及一下表面上分别形成一上部铜箔层及一下部铜箔层；

对该上部及该下部铜箔层进行一铜蚀刻处理，藉以分别形成一第一电气线路及一第二电气线路；

对一第一聚亚酰胺覆盖膜做出一大开口，并将该第一聚亚酰胺覆盖膜贴附在该第一电气线路上，同时将该第二聚亚酰胺覆盖膜贴附在该第二电气线路上，并利用高温高压使该第一聚亚酰胺覆盖膜及该第二聚亚酰胺覆盖膜分别与该第一电气线路及该第二电气线路相互密合；

对该第一聚亚酰胺覆盖膜的大开口之区域进行聚亚酰胺基材的蚀刻处理，以移除部分的相对应之该聚亚酰胺基材，进而形成至少一开口，并曝露出该第二电气线路的相对应部分；以及

对该第二电气线路上的开口进行一表面处理，而在该开口上形成电气连接至该第二电气线路的电气线路的一焊接层，进而完成该双面的线路板，而该焊接层系用以供至少一电子组件电气连接至该下部铜箔层的电气线路。

6.根据权利要求3所述的线路板制作方法，其特征在于，该第一及该第二聚亚酰胺覆盖膜包含一胶层及一绝缘膜，且该焊接层为一镍金层、一镍钯层或一抗氧化层。