[发明专利]小尺寸ALN基板10瓦10dB衰减片无效
申请号: | 201410231784.9 | 申请日: | 2014-05-28 |
公开(公告)号: | CN104241758A | 公开(公告)日: | 2014-12-24 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 苏州市新诚氏电子有限公司 |
主分类号: | H01P1/22 | 分类号: | H01P1/22 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215129 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种小尺寸ALN基板10瓦10dB衰减片,其包括一尺寸为2.5mm×5mm×1mm的ALN基板,所述ALN基板的正面印刷有高温银浆导线,所述高温银浆导线间印刷有膜状电阻,所述高温银浆导线和膜状电阻通过高温烧结连通,所述氮化铝陶瓷基板的背面印刷有整面高温银浆,所述高温银浆导线和背面印刷有整面高温银浆通过侧面二次印刷银浆导通。该衰减片在方案设计时,在满足功率要求的前提下,尽量缩小了产品的尺寸,使得产品的生产效率提高,材料成本降低,同时电路设计上,充分考虑了目前市场的VSWR和衰减精度等性能指标的要求,填补了国内无小尺寸衰减片的空白,满足了目前主流的3G网络的应用要求,其各项指标均达到国际领先水平。 | ||
搜索关键词: | 尺寸 aln 基板 10 db 衰减 | ||
【主权项】:
一种小尺寸ALN基板10瓦10dB衰减片,其特征在于:包括一尺寸为2.5mm×5mm×1mm的ALN基板,所述ALN基板的正面印刷有高温银浆导线,所述高温银浆导线间印刷有膜状电阻,所属高温银浆导线和膜状电阻通过高温烧结连通,所述氮化铝陶瓷基板的背面印刷有整面高温银浆,所述高温银浆导线和背面印刷有整面高温银浆通过侧面二次印刷银浆导通。
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