[发明专利]半导体封装件及其制法在审
| 申请号： | 201410230567.8 | 申请日： | 2014-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN105097784A | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 张卓兴;许聪贤;钟兴隆;朱德芳;陈嘉扬 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：基板、设于该基板上的多个半导体元件、位于各该半导体元件之间的至少一屏蔽件、以及包覆各该半导体元件与该屏蔽件的封装胶体，藉由该屏蔽件的设计，以避免各该半导体元件之间相互电磁波干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：基板；多个半导体元件，其设于该基板上；至少一屏蔽件，其立设于该基板上并位于各该半导体元件之间；以及封装胶体，其形成于该基板上，以包覆各该半导体元件与该屏蔽件。
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