[发明专利]半导体封装件及其制法在审
| 申请号： | 201410230567.8 | 申请日： | 2014-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN105097784A | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 张卓兴;许聪贤;钟兴隆;朱德芳;陈嘉扬 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 | ||
1.一种半导体封装件，包括：
基板；
多个半导体元件，其设于该基板上；
至少一屏蔽件，其立设于该基板上并位于各该半导体元件之间；以及
封装胶体，其形成于该基板上，以包覆各该半导体元件与该屏蔽件。
2.如权利要求1所述之半导体封装件，其特征在于，该些半导体元件的至少一者为射频晶片。
3.如权利要求2所述的半导体封装件，其特征在于，该射频晶片为蓝牙晶片或Wi-Fi晶片。
4.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该屏蔽件外露于该封装胶体。
5.如权利要求4所述的半导体封装件，其特征在于，该屏蔽件的外露表面齐平该封装胶体的表面。
6.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该屏蔽件为板体。
7.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件还包括形成于该封装胶体上的金属层。
8.如权利要求7所述的半导体封装件，其特征在于，该金属层电性连接该屏蔽件。
9.如权利要求7所述的半导体封装件，其特征在于，该基板具有用于电性连接该金属层的线路。
10.如权利要求7所述的半导体封装件，其特征在于，该金属层选自由铜、镍、铁、铝及不锈钢所组成的群组的材质所制成。
11.一种半导体封装件的制法，包括：
设置多个半导体元件与至少一屏蔽件于一基板上，且该屏蔽件位于各该半导体元件之间；以及
形成封装胶体于该基板上，以包覆各该半导体元件与该屏蔽件。
12.如权利要求11所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该些半导体元件的至少一者为射频晶片。
13.如权利要求12所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该射频晶片为蓝牙晶片或Wi-Fi晶片。
14.如权利要求11所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该屏蔽件外露于该封装胶体。
15.如权利要求14所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该屏蔽件的外露表面齐平该封装胶体的表面。
16.如权利要求11所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该屏蔽件为板体。
17.如权利要求11所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该制法还包括形成金属层于该封装胶体上。
18.如权利要求17所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该金属层电性连接该屏蔽件。
19.如权利要求17所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该基板具有用于电性连接该金属层的线路。
20.如权利要求17所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该金属层选自由铜、镍、铁、铝及不锈钢所组成的群组的材质所制成。
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