[发明专利]全自动PLC分路器耦合封装系统和方法有效
申请号: | 201410223750.5 | 申请日: | 2014-05-26 |
公开(公告)号: | CN104007522A | 公开(公告)日: | 2014-08-27 |
发明(设计)人: | 苗鹏;巢珍;张琦;张亿光 | 申请(专利权)人: | 上海大学 |
主分类号: | G02B6/43 | 分类号: | G02B6/43 |
代理公司: | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人: | 何文欣 |
地址: | 200444*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种全自动PLC分路器耦合封装系统和方法,属于光通信领域。该全自动PLC分路器耦合封装系统由输入光纤阵列(1)、PLC光分路器芯片(2)、输出光纤阵列(3)、激光光源(4)、散射光显微检测器(5)、双通道光功率计(6)、芯片后方显微监控摄像头(7)、芯片上方显微监控摄像头(8)、计算机(9)、步进电机(10、11)、UV灯电机和光学平台等组成。本发明通过散射光显微检测器和光功率计反馈形成闭环控制,实现自动对准耦合,提高了对接精度和耦合效率。 | ||
搜索关键词: | 全自动 plc 分路 耦合 封装 系统 方法 | ||
【主权项】:
一种全自动PLC分路器耦合封装系统,主要包括输入光纤阵列(1)、PLC光分路器芯片(2)、输出光纤阵列(3)、激光光源(4)、散射光显微检测器(5)、双通道光功率计(6)、两个显微监控摄像头(7、8)、计算机(9)、两个步进电机(10、11)、UV灯电机和光学平台,其特征在于:所述的两个显微监控摄像头(7、8)分别置于PLC光分路器芯片(2)上方和后方,用于监测输入输出光纤阵列(1、3)与PLC光分路器芯片(2)之间的对准情况;所述的激光光源(4)连接输入光纤阵列(1)输入端的光纤;所述的双通道光功率计(6)分别连接输出光纤阵列(3)输出端的第一和第八通道的光纤;所述的散射光显微检测器(5)以45度角对准输出光纤阵列(3)输出端的上方,用于检测激光从通道散射出来的散射光;所述的步进电机(10、11)分别位于输入光纤阵列(1)和输出光纤阵列(3)的下方,用来带动输入输出光纤阵列(1、3)的移动;所述的计算机(9)与双通道光功率计(6)、散射光显微检测器(5)、步进电机(10、11)相连,计算机(9)通过双通道光功率计(6)和散射光显微检测器(5)反馈回来的信息,控制步进电机(10、11)的移动。
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